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키워드 [ prototype circuit board fabrication ] 시합 84 상품.
다층 몰입 금 회로 보드 PCB 제조 1-4 온스 구리 두께
표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석, Etc. |
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민. 구멍 치수: | 0.2 밀리미터 |
민. 행간: | 0.1 밀리미터 |
다층 빨강 솔더 마스크 프린터 배선 기판 0.4 - 3.2 밀리미터 두께 4일부터 20일까지 레이어
표면 마감: | HASL, OSP, ENIG, 이머젼 실버, 금 도금법 |
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최소 선로 폭 / 간격: | 3/3MIL |
판 두께: | 0.4-3.2mm |