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OSP 표면 마무리 및 0.4-3.2mm 두께 F4b 다층 PCB와 함께 다층 인쇄 회로 보드
최소 선로 폭 / 간격: | 3/3MIL |
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판 두께: | 0.4-3.2mm |
소재: | FR4, 높은 Tg FR4, 고주파, 로저스, 알루미늄 |
F4B 1온스 구리 1.6mm FR4 HASL 표면 마무리 PCB 보드 정밀 회로를 위해 0.1mm 라인
용접 마스크 색상: | 녹색 |
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민 구멍 치수: | 0.2 밀리미터 |
판 두께: | 1.6mm |