증명서
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Certificate of Quality System certification
품질 프로필
PCB 회로 보드 제조 공정은 매우 복잡합니다, 안에 품질이 까다로운 요구 사항을 가지고 있습니다. 모든 PCB 제조는 특색 있는 화제에 특별한 주의를 기울입니다, 그리고 나서, PCB 제조들이 PCB에 대해 어떤 품질 요구 사항을 가지고 있습니까?
1, 출현 요구조건 :
(1) 어떤 오염물, 포함, 어떤 손바닥 자국과 산화, 납땜성, 차음의 충격음을 방지하기 위해.
(2) 똑같은 색과 도기 표면의 유약에 의한 금속 피막, 어떤 박리, 유출 또는 일탈이 용접의 영향을 방지하기 위해, 유출을 기름을 치지 않습니다.
(3) 그렇게으로서의 의회 사이즈, 단열재에 영향을 미치, 스무스 에지, 어떤 충돌 또는 거친 부분.
(4) 획일적 관리인, 어떤 과도한 부식, 눈금, 잔여분도 전기적 성질의 영향을 방지하기 위해, 구리도금하지 않습니다.
(5) 마킹 기호는 의회와 유지에 영향을 미치지 않도록, 명백하고 읽기 쉽습니다.
(6) 용접 조립체와 전기적 성질에 영향을 미치기를 회피하기 위한 표면적으로 어떤 스크래치 또는 스크래치.
(7) 관리인들 또는 아프텍팅 기계적이고 전기적 성질을 회피하기 위해, 레이어를 격리하는 것 사이의 어떤 버블링 또는 디라미네이션.
2. 전기적 실행 :
그것은 섬광을 방지하기 위한 다층 피씨비에서 관리인들과 PCB 처리에서 관리인들 사이의 고장 사이의 적절한 전기적인 갭을 가지고 있도록 매우 중요하고, 매끄럽게 제품 안전 기준 검사를 합격할 수 있습니다.
3. 기계적 성능요건 :
(1) 배출하기 전에, 동장 적층판은 박판 제품에서 수분이 증발하고 수지가 완전히 굳어지는다는 것을 보증하기 위해 말라야 합니다 ;
(2) 배출할 때 엄밀하게 방전용 교육의 경도와 위도 방향을 따르세요 ;
(3) 먼저 박판이 되고 PCB 프로세싱 보드의 날실과 씨실 방향에 따르면 타입세팅 때 날실과 씨실 방향을 구별하세요 설계를 하고 날실과 씨실 방향이 일관된다는 것을 보증하세요 ; 비공식적으로 추운 압력 시간을 조정하도록 허락하지 않고,, 이사회에서 스트레스 이 완전 방출을 보증하기 위해, 완전히 치료된 수지를 기록하세요 ;
(4) 고온, 이사회 빙붕, 프레임의 크기를 조절할 필요성에 구워지는 회로판 캐릭터들은 이사회 굽힘, 회전, 기타 등등을 허락하지 않습니다.
4, 환경적인 저항과 다른 성능요건 :
방미성, 누기 견딜성, 요리에 대한 저항력, 온도 자극에 대한 저항력과 다른 특성을 포함하는 회로판의 환경적인 저항. 완전한 품질 관리 시스템은 모든 PCB 공장에 의해 필요합니다.