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키워드 [ flex pcb assembly ] 시합 319 상품.
BGA 주파수 인쇄 회로 보드 0.2-3.2mm 로저스 / 타코닉 PCB 마이크로 웨브 PCB 보드
포장: | 진공 포장, 버블 가방, 카톤 박스, Etc. |
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판 두께: | 0.2-3.2mm |
임피던스 제어: | ±10% |
몰입 은 PCB 제조 및 조립 저항 제어
표면가공도: | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석, Etc. |
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임피던스 제어: | 네 |
재료: | FR4, 높은 TG FR4, 무독성, 로저스, Etc. |
구리 두께 1/2oz-4oz PCB 보드 조립 3 밀리 분 원형 반지 흰색 실크 스크린
집합 형태: | 홀, 혼합된, Etc를 통하여, SMT. |
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소재: | FR4, 알루미늄, 로저스, Etc. |
솔더 마스크 색: | 녹색, 하얀, 검은, Etc. |