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키워드 [ multilayer pcb assembly ] 시합 178 상품.
임피던스 제어 다층 PCB 제조 다양한 표면 완공과 함께 다층 하이브리드 회로 PCB
표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 침수 실버 |
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민. 행간: | 00.1mm |
실크 스트린 색: | 하얗고 검고 노랗습니다 |
다층 PCB FR4 4-20 층 3/3 밀리 최소 라인 너비 / 공간 樹脂 플러그 구멍 HDI 보드
구리 두께: | 1-6oz |
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실크 스트린 색: | 하얗고 검고 노랗습니다 |
소재: | FR4, 높은 Tg FR4, 고주파, 로저스, 알루미늄 |
다중층 표면 산 Pcb 회의 최대 널 크기 600mm*600mm Fr4 물자
민. 선 폭: | 0.1 밀리미터 |
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PCB 두께: | 0.4mm-3.2mm |
재료: | FR4, 알루미늄, 로저스, Etc. |
HRPCBA 다층 작은 묶음 인쇄 회로 판 어셈블리 표면 부착 회로판 2 온스 3 온스 4 온스
솔더 마스크: | Black.Yellow |
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재료: | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
이름: | PCB (폴리염화비페닐) 공장 |
2 레이어 프로토 타입 PCB 조립 제조 미니 솔더 마스크 브리지 0.1mm 포함
PCB 사이즈: | 100mm*100mm |
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민 환형 링: | 0.1 밀리미터 |
민 솔더 마스크 다리: | 0.1 밀리미터 |
홀 인쇄 회로 판 어셈블리를 통한 높은 Tg FR4 임피던스 혼성 회로판
기본 재료:: | FR4, 알루미늄, 높은 Tg FR4 |
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판 두께: | 0.4-4.0mm |
민. 선 폭: | 0.1-0.3mm |