침지 금 6 층 SMT 집하 서비스 FR4는 압력 보드를 섞었습니다

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FR4 혼합된 압력 보드 침지 금 이사회 외에 PCB 회로판 6 층 4350
그것을 의미하는 6겹 이사회는 절연층으로 분리된 전도성 소재의 6 층을 가지고 있습니다.
이사회는 4350과 FR4 재료로 만들어집니다. 4350은 그것의 우수한 열로 유명한 고성능 박판 제품이고 역학적 성질인 반면에, FR4는 공통 유리섬유가 보강된 에폭시가 넓게 PCB 제조에서 사용되는 것으로 박판이 된다는 것 입니다.
이사회는 고압과 고온 하에 다중층 물질의 조합을 참조하는 혼성 회로판입니다. 팽팽하게 강하고 오래가는 위원회의 결과가 되면서, 레이어가 함께 계약된다는 것을 이 공정은 보증합니다.
이사회는 PCB 제작에서 일반적으로 사용된 마무리인 몰입 골드 피니쉬를 가지고 있습니다. 침지 금은 납땜과 와어어 본딩에게 평평한 균일 표면 이상을 제공하고, 또한 산화와 부식에게서 이사회 위의 구리 트레이스를 보호합니다.
이 PCB 회로판은 고성능 요구조건을 충족시키고, 최적의 성능과 신뢰성을 보증하기 위해 진보 기술과 고품질 재료를 사용하여 제조됩니다.
항목 | 역량 |
기재 | FR-4, 높은 TG FR-4, 무독성 물질, CEM-3,CEM-1, PTFE, 로저스, 아를롱, 타코닉, 알루미늄 베이스, 테플론, PI, 기타 등등 |
레이어 | 1-60 |
끝난 내부 / 외부 구리 두께 | 0.5-6OZ |
마감판 두께 | 0.2-7.0mm (≤0.2mm HASL을 위해 검토),≤0.4mm을 필요로 합니다 |
이사회 thickness≤1.0mm : +/-0.1mm 1Board thickness>2.0mm : +/-8% |
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맥스 패널 사이즈 | ≤2sidesPCB : 600*1500mm 다층 인쇄 회로 기판 : 500*1200mm |
민 도체선 폭 / 간격 | 인너 레이어 : ≥3/3mil 외층 : ≥3.5/3.5mil |
민 구멍 치수 | 가공 홀 : 0.15 밀리미터 레이저홀 : 0.1 밀리미터 |
드릴링 정확성 : 첫번째 드릴링 첫번째 드릴링 : 1 밀리리터 두번째 드릴링 : 4 밀리리터 |
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