HASL 표면 마감 4.0 밀리미터 다층 인쇄 회로 기판 FR4 TG170 침지 금 3u

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x표면 마감 | HASL | 구리 두께 | 2 항공 회사 코드 |
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솔더 마스크 | 검은 푸른 청색 | 기재 | FR4 |
판 두께 | 1.6 | 실크 스트린 | 백색 |
강조하다 | 다층 인쇄 회로 기판을 완성하는 HASL 서피스,FR4 TG170 다층 인쇄 회로 기판,3u SMT 집하 서비스 |
4.0 밀리미터 다층 인쇄 회로 기판 FR4 TG170 침지 금 3u
4.0 밀리미터 다층 인쇄 회로 보드 (PCB)는 4.0 밀리미터의 두께를 가지고 있고, 기판 물질과 구리 트레이스의 다층으로 구성되는 PCB를 언급합니다. 다층 인쇄 회로 기판은 더 많은 복합적인 회로가 요구되는 애플리케이션에서 사용되고 그들이 한 개이거나 이중층 PCB와 비교하여 증가 기능성과 감소된 크기를 고려합니다.
FR4 TG170은 일종의 기판 물질이 일반적으로 PCB의 제조에 사용했다는 것 입니다. 기계적 전기적 성질을 잃지 않고 운영 동안 고온에 견딜 수 있는 것을 나타내면서, 그것은 170' C의 유리 전이 온도 (Tg)를 가지고 있습니다. 이것은 그것을 고온 적용의 용도에 적합하게 합니다.
침지 금은 PCB의 표면에 구리 트레이스와 패드에 적용되는 일종의 표면가공도입니다. 그것은 산화와 다른 부식형태에 대한 좋은 보호를 제공하고 일반적으로 높은 신뢰도 신청서에서 사용됩니다.
3u는 침지 금 표면가공도에서 금 층의 두께를 언급합니다. 3u 표면은 침지 금 층의 두께가 많은 몰입 골드 피니쉬를 위한 표준 두께인 3 마이크론인 것을 의미합니다.
전체적으로, 4.0 밀리미터 다층 인쇄 회로 기판은 FR4 TG170 물질로 했고 고온과 높은 신뢰도 적용을 포함하여 3u 두께와 침지 금 표면가공도는 적용의 넓은 범위에 대해 적당한 고성능 PCB입니다. 특정 성능과 PCB의 상술은 제조와 애플리케이션을 위한 특정 요구 사항에 의존할 것입니다.
레이어 | 1~80 레이어 |
재료 | FR4, CEM1, CEM3, 하이트 TG, 로저스, F4B, 타코닉, FR1, FR2, 94V0, 알루미늄 |
보드 형상 | 직사각형, 라운드, 슬롯, 차단, 복잡한 불규칙 |
이사회 절단 | 전단기, V-스코어, 반대로 가라앉는 라우트된 탭 |
판 두께 | 0.2~8.0mm, 플렉스 0.1-0.25mm |
구리 중량 | 0.5oZ~12oZ |
솔더 마스크 | 빨갛, 하얗, 노랗, 푸르, 검, 자주빛 기타 등등 이중의 측면을 가진 녹색 LPI.솔더 마스크 |
실크 스크린 | 백인, 노랑색, 검은 기타 등등에서 더블-사이드 또는 단일면 |
민 선 폭 / 공간 | 0.08 mm/3mil |
맥스 보드 치수 | 25.6inch*43.3inch 또는 650mm*1100mm |
민 보오링공 지름 | 0.1 밀리미터 |
민 레이저 천공기 구멍 직경 | 0.075 밀리미터 |
표면가공도 | HASL |
센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd.는 PCB 회로판의 생산을 전문으로 하는 공장입니다. 센즈헨에 위치하여 회사인 중국은 이중의 측면을 가진 단일면을 포함하는, 다양한 PCB와 다층 인쇄 회로 기판을 제조합니다.
센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd.는 큰 중요성을 고객 서비스에 부착합니다. 우리의 회사는 디자인부터 배달까지 전체 인쇄 회로 기판 제조 공정 전체에 걸쳐 개별적 솔루션과 지원을 제공하기 위해 밀접하게 고객들과 함께 일합니다.
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