로저스 5880 다층 인쇄 회로 보드 침지 금 기판 처리

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x기재 | 로그레스 5880 | 구리 두께 | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
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판 두께 | 1.2 밀리미터 | 최소 구멍 크기 | 0.25 밀리미터 |
최소 선의 폭 | 3mil | 표면가공도 | HAL, ENIG, 도금된 금, 침지 금, OSP |
강조하다 | 3OZ 다층 인쇄 회로 보드,OSP 다층 인쇄 회로 보드,SMT 집하 서비스는 5880을 성교합니다 |
로저스 5880 다층 인쇄 회로 보드 침지 금 기판 처리
로저스 5880은 고주파 기판 물질이 일반적으로 고성능 어플리케이션을 위한 프린트 회로 기판 (PCBs)의 제조에 사용했다는 것 입니다. 고속 디지털과 RF 회로의 용도에 이상적이게 하면서, 그것은 저유전 상수 값과 손실 탄젠트를 가지고 있습니다.
PCB가 로저스 5880 물질과 함께 만든 다층은 기판 물질과 구리 트레이스의 다층을 가지고 있을 것입니다. 다층 인쇄 회로 기판은 더 복합 회로를 요구하는 애플리케이션에서 사용되고 그들이 기능성을 증가시키고 한 개이거나 이층 PCB와 비교하여 사이즈를 감소시킬 수 있습니다.
침지 금은 PCB의 표면에 추적과 패드를 구리도금하는데 이용된 표면 처리입니다. 그것은 산화와 다른 부식형태에 대한 좋은 보호를 제공하고, 종종 높은 신뢰도 신청서에서 사용됩니다.
PCB 항목 | 제조 능력 |
레이어 총수 | 1--80L |
기재 | FR4, 하이-TG FR4,CEM3, 알루미늄, 고주파 (로저스, 타코닉, 아론, PTFE,F4B) |
재료 두께(MM) | 0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2 |
맥스 이사회 사이즈(MM) | 1200x400mm |
이사회 개요 허용한도 | ±0.15mm |
판 두께 | 0.4 밀리미터--3.2 밀리미터 |
두께 공차 | ±8% |
최소선 / 공간 | 0.1 밀리미터 |
민 환형 링 | 0.1 밀리미터 |
SMD는 떨어집니다 | 0.3 밀리미터 |
홀 | |
(기계적인) 민 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
민 구멍 치수 (레이저홀) | 0.1 밀리미터 |
구멍 치수 톨 (+/-) | PTH :±0.075mm ;NPTH : ±0.05mm |
홀 위치 톨 | ±0.075mm |
도금 | |
HASL / LF HAL | 2.5 um |
침지 금 | 3-7um Au를 니켈도금하세요 :1-5u " |
표면가공도 | HAL, ENIG, 도금된 금, 침지 금, OSP |
구리 중량 | 0.5--6 온스 |
센즈헨 지에텡 회로 주식회사.
그것은 PCB 회로판의 생산을 전문으로 하는 공장이며, 그것이 회로판, 처리와 OEM 서비스를 개발하고 설계할 수 있습니다.