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키워드 [ electronic prototype board ] 시합 164 상품.
전자적 양면 배밀도 디스켓 다층 인쇄 회로 기판 프린터 배선 기판 한 서비스 중지
| 구리 두께: | 0.5OZ-6OZ |
|---|---|
| 기재: | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
| 민. 행간: | 4/4mil(0.1/0.1mm) |
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고주파 PCBA 주도하는 구동 회로 보드 HASL은 자유로와서 이릅니다
| 포장 세부 사항: | 안쪽 진공 포장, 외부 표준 통 |
|---|---|
| 배달 시간: | 배달을 위한 5-8 일 |
| 지불 조건: | 교섭할 수 있습니다 |
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HRPCBA 다층 작은 묶음 인쇄 회로 판 어셈블리 표면 부착 회로판 2 온스 3 온스 4 온스
| 솔더 마스크: | Black.Yellow |
|---|---|
| 재료: | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
| 이름: | PCB (폴리염화비페닐) 공장 |
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컴퓨터 메인 컨트롤 보드 SMT 조립 서비스 2.0mm 두께와 비행 탐사 시험
| 표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 이머전 골드 등 |
|---|---|
| 부품 종류: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC 등 |
| 제조 공정: | 표면 장착 기술 (SMT) |
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OSP 표면 마무리 및 0.4-3.2mm 두께 F4b 다층 PCB와 함께 다층 인쇄 회로 보드
| 최소 선로 폭 / 간격: | 3/3MIL |
|---|---|
| 판 두께: | 0.4-3.2mm |
| 소재: | FR4, 높은 Tg FR4, 고주파, 로저스, 알루미늄 |