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전자적 양면 배밀도 디스켓 다층 인쇄 회로 기판 프린터 배선 기판 한 서비스 중지

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x제품 상세 정보
구리 두께 | 0.5OZ-6OZ | 기재 | FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1 |
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민. 행간 | 4/4mil(0.1/0.1mm) | 판 두께 | 0.005"-0.250" |
민. 선 폭 | 0.1 mm/4mi | 표면 마감 | OSP, HASL, 침지 금, 침적식 주석 |
강조하다 | 0.5 온스 PCB 프린터 배선 기판,6 온스 PCB 프린터 배선 기판,침적식 주석 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 |
제품 설명
전자적 이중의 측면을 가진 다층 인쇄 회로 기판 프린트 회로 기판 원 스톱 서비스 다른 PCB와 PCBA 제조업과 국회
본질적 항목
레이어 | 대량 생산 : 2~58 레이어 / 파일럿 실행 : 64 층 |
맥스. 두께 | 대량 생산 : 394 밀리리터 (10mm) / 파일럿 실행 : 17.5 밀리미터 |
재료 | FR-4 (수준 FR4, 미드-트그 FR4, 하이-트그 FR4, 무연성 조립 원료), 충전된 무할로겐, 세라믹, 테플론, 폴리이미드, BT, PPO, PPE, 하이브리드이, 부분적 혼합체, 기타 등등. |
민. 폭 / 간격 | 인너 레이어 : 3 mil/3mil (HOZ), 외층 : 4 mil/4mil(1OZ) |
맥스. 구리 두께 | UL은 증명했습니다 : 6.0 항공 회사 코드 / 파일럿 실행 : 12OZ |
민. 구멍 치수 | 기계 드릴 : 8 밀리리터(0.2mm) 레이저 천공기 : 3 밀리리터(0.075mm) |
맥스. 패널 사이즈 | 1150 밀리미터 × 560 밀리미터 |
종횡비 | 18:1 |
표면가공도 | 침지 금, 침적식 주석, OSP, ENIG + OSP, 이머젼 실버, ENEPIG, 골드 핑거인 HASL |
특수공정 | 매설 구멍, 막힌 구멍, 내장된 저항, 내장된 성능, 하이브리드이, 부분적 혼합체, 부분적 고밀도, 뒤쪽 드릴링 . 그리고 저항 제어 |