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통신 기지 스테이션의 수동 및 활성 부품에 대한 전문 SMT 조립 서비스
| 제품 이름: | 커뮤니케이션 기지국 SMT 어셈블리 |
|---|---|
| 구성 요소: | 수동 및 능동 구성 요소 |
| 성분 높이: | 0.3mm-25.0mm |
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0.2mm-25.0mm SMT 조립 서비스 HALS 표면 장착 응용 의료 장비
| 부품 종류: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC 등 |
|---|---|
| 테스트: | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사 |
| 제조 공정: | 표면 장착 기술 (SMT) |
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맞춤형 SMT 조립 서비스 휴대 전화 조립
| 제조 공정: | 표면 장착 기술 (SMT) |
|---|---|
| 테스트: | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사 |
| 부품 종류: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC 등 |
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드론 카메라를 위한 비행 탐사선 테스트와 함께 표면 마운트 PCB 조립
| 테스트: | 플라잉 프로브 테스트, X-Ray 검사 |
|---|---|
| 판 두께: | 1.0mm-4.0mm |
| 표면 마감: | 이머젼 골드, HALS |
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컴퓨터 메인 컨트롤 보드 SMT 조립 서비스 2.0mm 두께와 비행 탐사 시험
| 표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 이머전 골드 등 |
|---|---|
| 부품 종류: | BGA, QFN, SOP, PLCC, SOIC 등 |
| 제조 공정: | 표면 장착 기술 (SMT) |
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SMT 조립 서비스 보드 두께 0.4mm-4.0mm 및 부품 배치 ±0.02mm
| Components Size: | 01005-5050 |
|---|---|
| Components: | Passive And Active Components |
| Components Orientation: | ±0.02mm |
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커스터마이징 가능한 표면 장착 기술 보드 두께 4.0mm를 위한 조립 서비스
| Components Height: | 0.2mm-25.0mm |
|---|---|
| Lead Time: | 7-11 Days |
| Components Placement: | ±0.02mm |