1.5mm 다층 전력 리?? 배터리 PCB 보드 구리 두께 2온스

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x판 두께 | 1.5 밀리미터 | 구멍 크기 | 0.15 밀리미터 |
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집합 형태 | SMT, 스루홀, 혼합 | 표면 마감 | HASL, ENIG, OSP |
소재 | KB, IT180, 할로겐 프리 | 구리 두께 | 2 온스 |
실크 스크린 색상 | 흰색, 할로겐 프리 | 민. 선 폭 / 공간 | 4밀/4밀 |
강조하다 | 2oz 다층 PCB 보드,리?? 배터리 PCB 보드,1.5mm 다층 PCB 보드 |
제품 설명:
우리의 PCB 조립은 전력 유형의 제품에 대한 좋은 성능을 제공합니다. 우리는 고객에게 유연성을 제공하기 위해 HASL, ENIG 및 OSP를 포함한 다양한 표면 완공을 제공합니다.그리고 우리의 구리 두께 옵션은 2oz에서 8oz까지 제품 높은 품질의 전도성을 제공하기 위해.
우리는 SMT, 구멍과 하이브리드와 같은 고품질 PCB 조립 제품에 대한 고객의 특정 요구를 충족하는 경험이 풍부한 전문가 팀을 보유하고 있습니다.고객들에게 최고의 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하면서우리의 경쟁력 있는 가격과 빠른 처리 시간은 고객이 프로젝트의 마감일을 충족시킬 수 있도록 보장합니다.
응용 프로그램:
PCB 보드 조립 제품은 첨단 회로 보드 조립 기술을 필요로하는 다양한 전자 장치에 적합합니다. 일반적으로 다음과 같은 응용 시나리오에서 사용됩니다.
소비자 전자제품: 스마트폰, 노트북 등과 같은 장치
산업용 전자제품: 제어 시스템, 자동화 장비 등
의료용 전자제품: 의료용 모니터, 진단 장비 등
자동차 전자제품: 자동차 내비게이션 시스템, 엔터테인먼트 시스템 등
PCB 보드 조립 프로세스는 다음 단계를 포함합니다.
디자인: 전문 소프트웨어 를 사용하여 회로 보드 를 디자인 하는 것.
제조: 특수 장비와 기술을 사용하여 실제 회로 보드를 만드는 것.
어셈블리: SMT, 구멍, 혼합 어셈블리 유형과 같은 고급 어셈블리 기술을 사용하여 전자 구성 요소를 회로 보드에 조립합니다.
테스트: 완성된 제품을 테스트하여 요구되는 사양과 표준을 충족하는지 확인합니다.
PCBA 제조 프로세스: 이 프로세스는 인쇄 회로 보드 조립 제품에 대한 일괄 제조 프로세스를 포함합니다.
FAQ:
Q1. PCB OEM는 어떤 정보가 필요합니까?
A: 게르버 파일 및 기술 요구 사항 PCB 재료, 두께, 구리 표면, 마스크 및 실크 스크린 색상 등)
Q2. PCB 생산에 어떤 파일 형식이 허용됩니까?
A: 게르버 파일: CAM350 PCB 파일: 프로텔 99SE, PADS, CAD, 알티엄 디자이너
Q3. 배송 비용은 얼마입니까?
A: 배송 비용은 목적지, 무게 및 상품의 패키지 크기에 달려 있습니다. 당신이 우리에게 요금을 줄 필요가 있다면 저희에게 알려주세요.