사용자 정의 다층 PCB 제조 임피던스 보드 로저스 4350 보드 처리

제품 설명:

다층 PCB 제조 제품은 정교한 회로 설계에 첨단 솔루션을 제공하는 전자 제조 산업의 초석입니다.이 제품은 신뢰할 수 있고 내구성있는 회로를 필요로하는 고성능 전자 장치의 요구를 충족하도록 설계되었습니다.그것은 소비자 전자제품, 의료기기, 항공 우주 부품, 자동차 시스템 등 광범위한 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.여러 계층의 회로들이 의도된 대로 작동하기 위해 정확하게 정렬되고 laminated되어야 하는 경우.

우리의 다층 PCB 제조 과정은 특정 응용 요구 사항을 충족시키고 다양한 운영 조건에서 최적의 성능을 보장하기 위해 다양한 재료를 사용합니다.우리가 제공하는 재료에는 표준 FR4가 포함됩니다., 높은 TG FR4는 더 높은 열 저항을 위해, 환경 친화적 인 솔루션에 대한 Halogen Free, 그리고 고주파 응용 프로그램에 대한 Rogers.이 재료는 PCB를위한 최고의 기초를 제공하도록 선택됩니다, 비용, 성능 및 환경 고려 사항을 균형 잡습니다.

우리의 다층 PCB 제조의 중요한 측면 중 하나는 0.1mm의 최소 선 간격을 달성하는 우리의 능력입니다. 이 정밀도는 흔적의 더 높은 밀도를 허용하고 따라서,더 복잡하고 컴팩트한 디자인이러한 얇은 선 간격은 제한된 공간 내에서 많은 수의 연결이 필요한 현대 전자 장치에 필수적입니다.신호의 무결성이나 전기 성능을 손상시키지 않고.

PCB의 표면 마감은 그 기능과 수명에 중요한 역할을 합니다. 우리의 제품 제공에는 HASL (고온 공기 용매 평형화),ENIG (전기 없는 니켈 몰입 금), OSP (Organic Solderability Preservatives), Immersion Silver, and Immersion Tin. 이 각 마감은 비용, 용접성, 보관 기간,및 전기적 특성, 고객이 자신의 특정 애플리케이션에 가장 적합한 마감품을 선택할 수 있도록합니다.

우리의 멀티 레이어 PCB 제조 서비스의 또 다른 핵심 속성은 0.2mm에서 3.2mm까지의 판 두께 범위입니다.이 두께 범위는 설계 및 응용에 유연성을 허용더 얇은 보드는 종종 공간이 중요한 휴대용 전자제품에 사용됩니다.더 두꺼운 보드는 추가 강도가 필요한 경우 또는 더 무거운 구성 요소를 지원해야하는 경우 더 견고한 응용 프로그램에서 사용될 수 있습니다..

보드 두께 외에도 구리 두께는 또 다른 중요한 매개 변수입니다. 우리 PCB는 구리 두께 1온즈에서 4온즈까지 있습니다.구리 두께의 선택은 흔적의 전류 운반 능력뿐만 아니라 보드의 열 관리에 영향을 미칩니다.높은 구리 두께는 일반적으로 고전력 응용 프로그램 또는 PCB가 상당한 양의 열을 분산해야하는 곳에서 사용됩니다.

우리의 포괄적인 서비스의 일환으로, 우리는 또한 다층 PCB 부품 조립을 제공합니다.이 서비스는 제조 프로세스를 간소화하고 고객이 제품에서 즉시 사용할 준비가 된 완전히 조립 된 PCB를받을 수 있습니다.. 우리의 조립 서비스는 최신 부품 패키지를 처리 할 수 있도록 장착되어 있으며 산업 표준 프로토콜을 준수합니다. PCB 제조와 부품 조립을 통합함으로써,우리는 회전 시간을 줄이고 우리의 고객을 위한 공급망을 단순화 할 수 있습니다..

결론적으로, 우리의 다층 PCB 제조 제품은 품질과 신뢰성의 최고 기준을 충족하도록 설계되었습니다.다양한 표면 완공, 그리고 판과 구리 두께의 넓은 스펙트럼, 우리는 가장 까다로운 전자 프로젝트를 지원 할 준비가되어 있습니다.다층 PCB 부품 조립 서비스의 추가로 우리의 제공을 더욱 향상PCB에 대한 모든 요구사항을 위한 단점점으로 만들어주십시오.

특징:

• 제품명: 다층 PCB 제조
• 임페던스 제어: 네
• 재료: FR4, 고 TG FR4, 할로겐 자유, 로저스 등
• 구멍 크기: 0.2mm
• 계층 수: 2-20 계층
• 미니 라인 간격 0.1mm
• 다단계 인쇄 전선판 제작
• 다층 PCB 제조

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

의JIETENG PCB 회로 보드가장 높은 수준을 나타냅니다.다단계 인쇄회로판 제조이 모델은 중국에서 생산된 것으로 최소 선 폭은 0.8cm에 불과하며1mm, 오늘날 소형 전자 부품에서 필수적인 복잡하고 밀도가 높은 회로 디자인을 허용합니다.

FR4, High TG FR4, Halogen Free, Rogers 등 프리미엄 소재로 제작된 JIETENG PCB는 다양한 애플리케이션에서 신뢰성과 성능을 보장합니다.사용 가능한 다양한 재료는 맞춤형 전기 특성을 허용합니다., 열 관리 및 기계적 안정성, 보드를 다양한 운영 환경에 적합하게 만듭니다.

HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin 등 표면 완공으로 JIETENG 브랜드는 용접성을 향상시키고 산화를 방지하는 등 다양한 제품 요구를 충족시킵니다.그리고 유선의 결합성을 보장합니다이 가공은 또한 장수성과 내구성을다단계 인쇄 전선판 제작, 제품도 힘든 조건 하에서 시간의 테스트를 견딜 수 있도록 보장합니다.

보드 두께는 0.2mm에서 3.2mm까지 다양하며 설계와 응용에 유연성을 제공합니다. 가볍고 휴대용 장치 또는 더 견고하고 고정된 기술에 대한 경우,JIETENG의 PCB는 제품의 특정 요구에 맞게 조정 될 수 있습니다보드 두께에 대한 정확한 통제는 복잡한 전자 집합의 기본 요소인 다층 구성에도 유리합니다.

임피던스 제어는 JIETENG PCB의 또 다른 중요한 기능으로, 신호 무결성이 회로 전체에서 유지되도록 보장합니다.이것은 특히 성능을 유지하고 신호 반사 및 손실을 피하기 위해 일관된 임피던스가 가장 중요한 고속 전자 장치에 중요합니다..

JIETENG의 응용 프로그램다단계 인쇄회로판 제조그들은 광범위하고 다양합니다. 그들은 일반적으로 항공 우주, 군사 및 의료 장치와 같은 높은 신뢰성 분야에 사용됩니다. 가장 높은 정확성과 품질은 협상이 불가능합니다.그들은 소비자 전자제품에 응용 프로그램을 찾을 수 있습니다, 통신, 자동차 산업, 그리고 더 많은 곳에서 다단계 PCB는 전자 회로의 복잡성 증가로 인해 점점 더 필요합니다.

결론적으로, PCB 회로 보드의 JIETENG 모델은다단계 인쇄회로판 제조재료 품질, 미세한 선 정밀, 다양한 표면 완공,그리고 엄격한 임피던스 컨트롤은 성능과 신뢰성이 필수적인 많은 시나리오에 대한 이상적인 선택.

사용자 정의:

브랜드 이름:JIETENG

모델 번호:PCB 회로판

원산지:중국

계층 수:2-20 계층, 다양한 다단계 인쇄 와이어링 보드 제작 필요를 수용

판 두께:0.2에서 3.2mm까지, 우리의 다층 인쇄 회로 보드 생산 서비스는 다양성과 내구성을 보장

구멍 크기:최소 0.2mm의 구멍 크기의 정밀 드릴링

임페던스 제어:네, 모든 다단계 인쇄 와이어링 보드 생성 응용 프로그램에서 신호 무결성을 보장하기 위해

실크스크린 색상:당신의 특정 다층 인쇄 회로 보드 생산 요구 사항을 충족 하얀, 검은, 노란색, 그리고 더 많은 옵션을 포함하여 사용자 정의

지원 및 서비스:

우리의 다층 PCB 제조 서비스에는 다층 인쇄 회로 보드의 최고 품질과 성능을 보장하기 위해 포괄적인 기술 지원과 다양한 서비스가 포함되어 있습니다.전문가들의 헌신적인 팀은 모든 단계에 도움을 줍니다., 디자인 및 레이아웃 최적화에서 제조 및 후 생산 테스트까지. 우리는 일반적인 함정을 피하고 제조성을 보장하는 데 도움이 디자인 가이드 라인 컨설팅을 제공합니다.

우리의 서비스에는 다층 PCB의 복잡성으로 인해 필수적인 상세한 DFM (제공 가능성 설계) 검사가 포함됩니다.우리는 또한 임피던스 제어 자문 및 스택-업 추천을 제공 귀하의 특정 응용 프로그램 요구를 충족최첨단 장비와 첨단 프로세스를 통해 우리는 정확한 레이어 정렬과 신뢰할 수 있는 인터 레이어 연결을 보장합니다.

품질보장을 위해, 우리는 철저한 검사와 다양한 테스트를 수행합니다. 전기 테스트, 마이크로 섹션 분석,각 PCB가 가장 높은 표준을 충족하는지 보장합니다.. 어떤 문제나 결함의 경우, 우리는 응답하는 지원팀을 준비하여 문제를 해결하고 신속하게 해결할 수 있도록 지원합니다.

우리는 당신의 제품의 라이프 사이클 내내 당신을 지원하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 우리의 지원은 향후 개정 및 디자인 반복을 위한 기술적 컨설팅과 같은 서비스와 함께 배달을 넘어 확장.우리는 당신의 모든 다층 PCB 제조 필요에 대한 예외적인 서비스와 기술 전문 지식을 제공함으로써 장기적인 파트너십을 구축하기 위해 노력합니다.

포장 및 운송:

다층 PCB (프린트 서킷 보드) 제조 제품은 운송 중 무결성과 품질을 보장하기 위해 신중하게 포장됩니다.각 PCB는 먼저 개별적으로 회로를 손상시킬 수 있는 정적 충전으로부터 보호하기 위해 정적 보호 가방에 봉착됩니다.이 가방들은 물리적인 충격과 진동으로부터 충분한 보호를 제공하는 완충된 포장재 안에 안전하게 배치됩니다.

그 후 구부러진 PCB는 견고하고 파동성 판지 상자에 배치되며, 이 상자는 운송 중에 과도한 움직임을 방지하기 위해 맞춤형 크기로 만들어집니다.상자 는 단단 한 포장 테이프 로 봉인 되어 있으며, "약하기 쉬운 - 조심스럽게 취급 하십시오"라는 표지판 이 적혀 있어, 취급자 들 에게 패키지 를 신중 하게 취급 하는 방법 을 알려 줍니다추가적인 보안을 위해, 운송품은 내용물을 확인하고 도착시 쉽게 식별할 수 있는 포장 목록을 포함합니다.

발송 전, 전체 패키지는 운송업체의 규정을 준수하고 가장 효율적이고 비용 효율적인 운송 방법을 결정하기 위해 무게를 가하고 측정됩니다.추적 번호가 있는 운송 라벨은 패키지에 붙여집니다., 송신자와 수신자가 안전하게 전달될 때까지 운송의 진행을 모니터링 할 수 있도록 합니다.포장 및 운송의 우수성에 대한 우리의 헌신은 당신의 다층 PCB 제조 제품이 원형 상태로 도착한다는 것을 보장합니다.사용 준비

FAQ:

Q1: JIETENG PCB 회로 보드에는 어떤 재료가 사용됩니까?

A1: JIETENG PCB 회로 보드는 일반적으로 열 분비를 위한 FR-4 금속 코어를 포함하는 고품질 재료를 사용하여 제조됩니다.그리고 다른 다양한 기질은 특정 응용 요구 사항에 따라각 계층은 최적의 성능과 신뢰성을 보장하기 위해 신중하게 선택됩니다.

Q2: JIETENG 다층 PCB에는 어떤 계층 수가 있습니까?

A2: JIETENG는 전자 장치의 복잡성과 요구 사항에 따라 달라질 수 있는 다층 PCB에 대한 다양한 계층 수를 제공합니다.고객은 자신의 특정 요구에 맞게 사용자 정의 레이어 카운트를 요청할 수 있습니다..

Q3: JIETENG PCB 회로 보드는 고주파 애플리케이션에 사용할 수 있습니까?

A3: 예, JIETENG PCB 회로 보드는 고주파 응용 프로그램에서 잘 수행하도록 설계되었습니다.특수한 재료와 설계 고려 사항은 신호 무결성을 보장하고 고주파 환경에서 전자기 간섭을 줄이기 위해 구현됩니다..

Q4: 어떻게 JIETENG는 PCB 회로 보드의 품질을 보장합니까?

A4: JIETENG는 제조 과정 내내 엄격한 품질 관리 표준을 준수합니다.생산의 각 단계에서 철저한 검사를 실시그리고 각 PCB 회로 보드가 고객들이 기대하는 높은 품질 표준을 충족하는지 확인하기 위해 다양한 테스트를 수행합니다.

Q5: JIETENG PCB 회로 보드는 특정 설계 요구 사항에 따라 사용자 정의 할 수 있습니까?

A5: 절대적으로, JIETENG는 사용자 정의 PCB 제조 서비스를 제공합니다. 고객은 모양, 크기, 계층 수 및 재료 사양을 포함한 특정 디자인 요구 사항을 제공 할 수 있습니다.그리고 JIETENG는 그 정확한 요구를 충족하기 위해 PCB 회로 보드를 조정합니다.