검은 실크 스트린 색과 이머젼 실버 다층 인쇄 회로 기판 제작

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x실크 스트린 색 | 하얀, 검은, 노란, 기타 등등. | 재료 | FR4, 높은 TG FR4, 무독성, 로저스, Etc. |
---|---|---|---|
구리 두께 | 1-4온스 | 레이어 총수 | 2-20 |
표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석, Etc. | 민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
판 두께 | 0.2-3.2mm | 솔더 마스크 색 | 녹색이고 푸르, 하얗, 검, 빨갛, Etc. |
강조하다 | FR4 다층 인쇄 회로 기판 제작,이머젼 실버 다층 인쇄 회로 기판 제작,4 온스 다층 인쇄 회로 판 어셈블리 |
제품 설명 :
다층 인쇄 회로 기판 (PCB) 제작은 복합 회로 기판의 생산을 구리와 다른 재료의 다층과 연관시키는 과정입니다. 1-4oz와 HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버와 같은 다양한 표면가공도와 침적식 주석에 이르는 구리 두께와 녹색이고 푸르고 하얗고 검고 빨간 것을 포함하여 솔더 마스크 색을 포함하여 우리의 다층 피씨비는 가장 높은 품질 기준에 의해 제조되고, 당신의 정확한 명세를 만족시키도록 설계됩니다. 우리는 또한 FR4, 높은 TG FR4, 무독성과 같은 다양한 물질과 최소 선로 폭이 0.1 밀리미터만큼 작, 로저스를 제공합니다. 우리의 다층 인쇄 회로 기판 생산 서비스는 어떠한 앱에도 이상적이고 우리의 숙련된 엔지니어들이 당신이 당신의 프로젝트를 위한 옳은 해결책을 찾을 수 있도록 도와 줄 수 항상 있습니다. 우리는 다층 피씨비에 대해 최고 품질과 신뢰성을 보증하고, 당신의 기대치를 능가하는 것을 노력합니다.
특징 :
- 다층 피씨비 구성품 어셈블리 :
- 솔더 마스크 색 : 녹색이고 푸르, 하얗, 검, 빨갛, Etc.
- 판 두께 : 0.2-3.2mm
- 구리 두께 : 1-4oz
- 민. 구멍 치수 : 0.2 밀리미터
- 임피던스 제어 : 예
- 멀티 레벨 인쇄 회로 기판 보드 제조
- 멀티 레벨 프린터 기판 생성
기술적인 매개 변수 :
특징 | 상술 |
---|---|
임피던스 제어 | 예 |
실크 스트린 색 | 하얀, 검은, 노란, Etc. |
민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 |
재료 | FR4, 높은 TG FR4, 무독성, 로저스, Etc. |
레이어 총수 | 2-20 |
판 두께 | 0.2-3.2mm |
솔더 마스크 색 | 녹색이고 푸르, 하얗, 검, 빨갛, Etc. |
민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
민. 선 폭 | 0.1 밀리미터 |
표면가공도 | HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석, Etc. |
애플리케이션 :
JIETENG 멀티 레벨 인쇄 회로 기판 보드 제조는 PCB 회로판의 모델 번호로 설계되고, 구리 두께가 1-4oz에 이르면서 생산됩니다. 그것은 FR4, 높은 TG FR4, 무독성과 로저스와 같은 고품질 재료로부터 만들어집니다. 제품은 0.1 밀리미터의 최소 선로 폭과 0.1 밀리미터의 최소 행간을 특징으로 합니다. 실크 스트린 색상 옵션은 하얀, 흑인들과 노랑을 포함합니다. 이 멀티 레벨 인쇄 회로 기판 제조는 멀티 레벨 인쇄 배선 기판을 만대서 이상적입니다.
특화 :
JIETENG은 전문적 다층 인쇄 회로 기판 제조고 다층 피씨비 제작 서비스 프로바이더입니다. 우리는 다음과 같은 특징으로, 고객들을 위해 고급 품질 멀티 레벨 인쇄 회로 기판 보드 제조를 제공합니다 :
- 브랜드명 : JIETENG
- 모델 번호 : PCB 회로판
- 원산지 : 중국
- 임피던스 제어 : 예
- 민. 선 폭 : 0.1 밀리미터
- 민. 구멍 치수 : 0.2 밀리미터
- 레이어 총수 : 2-20
- 재료 : FR4, 높은 TG FR4, 무독성, 로저스, Etc.
우리의 진보 기술과 전문 디자이너들로, JIETENG은 당신에게 최고 다층 인쇄 회로 기판 제조와 다층 피씨비 제작 서비스를 제공하는 것에 전념합니다.
지원과 서비스 :
다층 인쇄 회로 기판 제작 기술 지원과 서비스는 다층 인쇄 회로 기판의 설계와 제조 공정의 모든 측면에게 엔지니어링과 디자인 보조를 제공합니다. 우리는 고객들이 최고 가능한 최종 제품을 만들 수 있도록 도와 주는 것에 전념합니다. 숙련된 엔지니어들 로 이루어진 우리의 팀은 개념을 거쳐 디자인과 공사 까지 당신의 프로젝트에 대해 상담할 수 있습니다.
우리의 서비스는 다음을 포함합니다 :
- 디자인 상담과 검토
- 제작 프로세스 관리
- 소재 선택과 상술
- 레이어 스택-업 최적화
- 비용 분석과 최적화
- 열 관리 설계
- 제조가능성 (DFM) 지원의 설계를 하세요
- 검사와 시험 서비스
우리는 모든 기획이 유일할 것으로 이해하고, 여기에서 목록화되지 않는 전문화된 서비스를 요구할 수 있습니다. 우리는 고객들에게 가장 높은 서비스 수준을 제공하는 것에 전념하고 그들의 다층 인쇄 회로 기판 제작을 위한 지원이 필요합니다. 당신의 특정 요구 사항을 논의하기 위해 우리에 연락하세요.
포장과 선적 :
다층 인쇄 회로 기판 제작을 위해 패키징하고 운반하는 것 :
- 다층 인쇄 회로 기판은 안티 스태틱 패키징에서 요약됩니다.
- 패키지는 거품과 버블 랩과 다른 완충재로 강화됩니다.
- 패키지는 적절한 라벨링으로, 카드보드 박스에서 밖에 수송됩니다.
- 패키지는 추적 번호와 믿을 만한 택배를 사용하여 수송됩니다.
FAQ :
- Q1 : 다층 인쇄 회로 기판 제작이 무엇입니까?
- A1 : 다층 인쇄 회로 기판 제작은 중국으로부터 브랜드명 JIETENG 모델 번호 PCB 회로판을 이용하여 생산하는 다층 인쇄 회로 보드의 과정입니다.
- Q2 : 재료가 다층 인쇄 회로 기판 제작에서 사용되는 것?
- A2 : 구리와 플라스틱과 다른 금속을 포함하여 다층 인쇄 회로 기판 제작은 다양한 물질을 사용합니다.
- Q3 : 기술이 다층 인쇄 회로 기판 제작에서 사용되는 것?
- A3 : 다층 인쇄 회로 기판 제작에서, 에칭, 도금, 드릴링과 납땜과 같은 기술은 일반적으로 사용됩니다.
- Q4 : 다층 인쇄 회로 기판 제작의 장점이 무엇입니까?
- A4 : 다층 인쇄 회로 기판 제작은 그것의 밀도와 복잡성으로 인해 효율성과 신뢰성과 비용효율성의 증가된 수준을 제공합니다.
- Q5 : 어떤 종류의 제품이 다층 인쇄 회로 기판 제작을 사용하여 생산될 수 있습니까?
- A5 : 다층 인쇄 회로 기판 제작은 컴퓨터와 휴대전화와 다른 전자 장치와 같은 다양한 제품을 생산하는데 사용될 수 있습니다.