0.1 밀리미터 민 선 폭과 임피던스 제어와 다층 인쇄 회로 기판 제작

제품 설명 :

멀티 레벨 인쇄 회로 기판 보드 제조는 복잡한, 멀티 레벨 인쇄 배선 기판을 만들기 위한 전문적 PCB 제조들의 제공된 전문화된 서비스입니다. 이 과정은고 정밀도와 복잡 설계를 생산하기 위해 첨단 설비와 기술의 사용을 포함합니다. 솔더 마스크 색상, 최소 라인 간격, 선 폭과 구멍 치수와 같은 특정 요구 사항을 달성하는 것이 필요합니다. 멀티 레벨 인쇄 배선 이사회 생성을 위해 가능한 표면가공도 옵션은 다른 사람 중에, HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버와 침적식 주석을 포함합니다. 고객들은 또한 블라인드와 같은 다른 진보된 특징으로 이익을 얻을 수 있습니다를 통해, 묻히을 통해, 임피던스 제어와 임피던스 정합. 가장 높은 품질 기준에 결합된 최종 생산품이 고객의 정확한 명세를 만족시키는 것을 이러한 특징의 모두가 보증합니다.

특징 :

• 상품 이름 : 다층 인쇄 회로 기판 제작
• 민. 선 폭 : 0.1 밀리미터
• 표면가공도 : HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버, 침적식 주석, Etc.
• 솔더 마스크 색 : 녹색이고 푸르, 하얗, 검, 빨갛, Etc.
• 레이어 총수 : 2-20
• 구리 두께 : 1-4oz
• 다층 피씨비 구성품 어셈블리
• 멀티 레벨 인쇄 회로 기판 보드 제조
• 다층 인쇄 회로 기판 제조

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

JIETENG 다층 인쇄 회로 기판 제조는 가장 요구가 지나친 응용을 위해 뛰어난 품질과 성능을 제공합니다. 인쇄 회로 기판 보드 제조 서비스가 인 우리의 멀티 레벨은 가전제품과 자동차에서부터 의학적이고 산업적인 것, 앱의 넓은 범위에 대해 완성합니다. 우리는 FR4, 높은 TG FR4, 무독성, 로저스를 포함하여와 더 많, 물질의 범위를 제공합니다. 우리의 다층 인쇄 회로 기판은 2-20의 레이어 총수를 취급할 수 있고, 뛰어난 임피던스 제어를 가집니다. 우리는 HASL, ENIG, OSP, 이머젼 실버와 침적식 주석을 포함하여 다양한 표면가공도를 제공합니다. 당신의 다층 인쇄 회로 기판이 당신의 정확한 명세를 만족시키고 당신의 기대치를 능가할 것을 품질과 서비스에 대한 우리의 갱신은 보증합니다. 우리의 포괄적 다층 인쇄 회로 기판 생산 서비스로, JIETENG은 모든 당신의 PCB 제작 필요를 위한 이상적 파트너입니다.

특화 :

브랜드명 : JIETENG
모델 번호 : PCB 회로판
원산지 : 중국
구리 두께 : 1-4oz
민. 행간 : 0.1 밀리미터
임피던스 제어 : 예
솔더 마스크 색 : 녹색이고 푸르, 하얗, 검, 빨갛, Etc.
판 두께 : 0.2-3.2mm

JIETENG은 10년 이상 동안 제조한 다층 인쇄 회로 기판 제조와 다층 피씨비 구성품 어셈블리와 다층 피씨비의 주요 공급업체였습니다. 우리는 양질 PCB에게 최고 정밀과 신뢰성을 제공합니다.

0.2-3.2mm으로부터의 판 두께로, 1-4 온스로부터의 우리의 다층 피씨비 특징 구리 두께, 0.1 밀리미터의 최소 라인 간격, 임피던스 제어와 녹색이고 푸르고 하얗고 검고 빨간 것에 솔더 마스크 색.

우리는 우수 고객 서비스와 고품질 제품을 제공하는 것에 전념하고 다층 피씨비 제작 서비스에 대해 만족을 보증합니다.

지원과 서비스 :

우리는 다층 인쇄 회로 기판 제작의 그 지역에서 고객들에게 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 숙련된 엔지니어들은 설계, 제작, 국회와 당신의 프로젝트의 실험을 도울 수 있습니다.

우리는 고밀도 내부연락 (HDI) 제작에 경험이 있고, 당신의 필요를 충족시키는 설계를 만드는 것을 도울 수 있습니다. 눈이 멀고 매립형 바이어스, 임피던스 제어와 다른 특수한 요구 사항을 포함하여 우리는 또한 복잡한 다층 제작을 전문으로 합니다.

덧붙여, 가득 찬 배치와 디자인 보조, 원형, 생산과 조립을 포함하여 우리는 가득 찬 턴-키이 제작 서비스를 제공합니다. 우리는 빠른 시간 안에 고품질 제품을 제공하는 것에 전념합니다.

당신이 질문이 있거나, 프로젝트 요구사항을 논의하고 싶으면, 오늘 우리에 연락하세요.

포장과 선적 :

다층 인쇄 회로 기판 제작을 위해 패키징하고 운반하는 것 :

제품은 대전 방지 주머니에서 안전하게 싸여지고 제품이 운송 동안 손상되지 않는다는 것을 보증하기 위해 쇼크-프로어브 블랙박스에 적재될 것입니다. 일반 배송 보험은 통과 동안 어떠한 손해도 메우기 위해 제공될 것입니다.

FAQ :

Q1 : 다층 인쇄 회로 기판 제작이 무엇입니까?

A1 : 다층 인쇄 회로 기판 제작은 추적으로 서로 연결되는 전도성 소재의 다층과 프린트 회로 기판 (PCB)를 건설하는 과정입니다. 그것은 모델 번호 PCB 회로판으로, 중국으로부터의 브랜드명인 JIETENG에 의해 제공됩니다.

Q2 : 다층 인쇄 회로 기판 제작을 사용하는 혜택이 무엇입니까?

A2 : 증가된 복잡도와 더 큰 전기적 실행과 개량신호 보전을 포함하여 다층 인쇄 회로 기판 제작은 많은 이익을 제공합니다.

Q3 : 다층 인쇄 회로 기판 제작의 성분이 무엇입니까?

A3 : 다층 인쇄 회로 기판 제작의 성분은 도전성 물질층과 단열재와 추적을 포함합니다.

Q4 : 다층 인쇄 회로 기판 제작의 절차가 무엇입니까?

A4 : 다층 인쇄 회로 기판 제작의 과정은 PCB 설계, 구멍을 뚫는 것 만드는 것과 같은 단계와 도금, 엷은 조각 모양, 에칭과 시험을 포함합니다.

Q5 : 다층 인쇄 회로 기판 제작의 애플리케이션이 무엇입니까?

A5 : 다층 인쇄 회로 기판 제작의 응용은 컴퓨터, 통신, 자동차 전자 공학, 의료 설비와 가전제품을 포함합니다.