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주문 제작된 다층 전자적 고주파 PCBs 원형 제작

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x제품 상세 정보
솔더 마스크 | 그린. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow | 재료 | FR4 CEM1 CEM3 하이트 TG |
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솔더 마스크 색 | Green/white/yellow/black/blue/purple | 레이어 | 1-40 (≥30 레이어가 검토를 필요로 합니다) |
애플리케이션 | 산업 / 의학 / 가전제품 | ||
강조하다 | 전자적 고주파 PCBs,다층 고주파 PCBs,CEM1 주문 제작된 PCB 원형 |
제품 설명
주문 제작된 PCB 원형 회로 보드 전자적 PCB 보드 제작 다층 인쇄 회로 기판 제작
본질적 항목
항목 | RPCB | HDI |
최소 선폭 / 줄띄우기 | 3MIL/3MIL(0.075mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) |
최소 구멍 직경 | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) |
최소 솔더 레지스트 개시 (일면) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) |
최소 솔더 레지스트 다리 | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) |
최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경) | 10:1 | 8:1 |
임피던스 제어 정밀도 | +/-8% | +/-8% |
완성 두께 | 0.3-3.2MM | 0.2-3.2MM |
최대 보드 사이즈 | 630MM*620MM | 620MM*544MM |
최대 끝난 구리 두께 | 6OZ(210UM) | 2OZ(70UM) |
최소 판 두께 | 6MIL(0.15MM) | 3MIL(0.076MM) |
극대층 | 14层 | 12层 |
표면 처리 | HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag |
침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금, 탄소 인쇄 |
민 / 최대 레이저 구멍 치수 | / | 3MIL / 9.8MIL |
레이저홀 사이즈 허용 오차 | / | 10% |
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