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1.6 밀리미터 두께 4 밀리리터 BGA PCB 보드 조립품은 솔더 마스크를 검게합니다
| 원래 장소 | 중국 |
|---|---|
| 브랜드 이름 | JIETENG |
| 인증 | ISO/TS16949/RoHS/TS16949 |
| 모델 번호 | FR4 |
| 최소 주문 수량 | 교섭할 수 있습니다 |
| 가격 | negotiable |
| 포장 세부 사항 | 비어 있는 통, 진공포장된 |
| 배달 시간 | 5-8 일로 일합니다 |
| 지불 조건 | 교섭할 수 있습니다 |
| 공급 능력 | 360000 평방미터 / 년 |
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x제품 상세 정보
| 강조하다 | BGA PCB 보드 국회,1.6 밀리미터 두께 PCB 보드 조립품,검은 솔더 마스크 BGA 회로판 |
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|---|---|---|---|
제품 설명
BGA 회로판 PCB 회로판 1.6 밀리미터 판 두께 4 밀리리터 검은 솔더 마스크
- HDI 최소 굴진능력은 0.08과 0.10 밀리미터의 사이에 있습니다.
- PCB 추적 / 제거 역량은 3 밀리리터 또는 0.075 밀리미터입니다.
- 이용 가능한 PCB 형태 방법은 라우터와 V-커트와 펀칭을 포함합니다.
- 표준 15-20um 내지 진보적 35 um의 솔더 마스크 두께 역량 범위.
- 최소 솔더 마스크 브릿지 폭 역량은 녹색이 4 밀리리터의 최저치와 4.8 밀리리터의 최저치를 요구하는 타 색을 가지고 있다면서, 색에 따라 다릅니다.
- 0.1에서부터 0.5 밀리미터까지 유량역을 충전하는 솔더 마스크.
- 이용 가능한 솔더 마스크 색은 녹색과 광택이 없는 녹색, 푸르, 광택이 없는 파란색, 검, 무광택 검정색, 노랗, 빨갛고 백인을 포함합니다.
- PCB 실크 스크린 색상은 백인과 흑인과 깡통이 당신의 요구조건을 기반으로 맞춤화된 것을 포함합니다.
- 500 내지 1000 마이크로미터의 채굴할 수 있는 마스크 두께 역량 범위.
- 0.2부터 0.5 마이크로미터까지 OSP 산화막 유량역.
| 레이어 | 1~60 레이어 |
| 재료 | FR4, CEM1, CEM3, 하이트 TG, 로저스, F4B, 타코닉, FR1, FR2, 94V0, 알루미늄 |
| 생산력 | 30000 ㎡/months |
| 보드 형상 | 직사각형, 라운드, 슬롯, 차단, 복잡한 불규칙 |
| 이사회 절단 | 전단기, V-스코어, 반대로 가라앉는 라우트된 탭 |
| 판 두께 | 0.2~8.0mm, 플렉스 0.1-0.25mm |
| 구리 중량 | 0.5oZ~12oZ |
| 솔더 마스크 | 빨갛, 하얗, 노랗, 푸르, 검, 자주빛 기타 등등 이중의 측면을 가진 녹색 LPI.솔더 마스크 |
| 실크 스크린 | 백인, 노랑색, 검은 기타 등등에서 더블-사이드 또는 단일면 |
| 민 선 폭 / 공간 | 0.08 mm/3mil |
| 맥스 보드 치수 | 25.6inch*43.3inch 또는 650mm*1100mm |
| 민 보오링공 지름 | 0.1 밀리미터 |
| 민 레이저 천공기 구멍 직경 | 0.075 밀리미터 |
| 표면가공도 | HASL, ENIG, 침적식 주석, 이머젼 실버, OSP, ENEPIG 기타 등등 |
| 판 두께 관용 | ± 10% |
| 민 슬롯 폭 | 0.12",3.0mm,or 120 밀리리터 |
| V-스코어 깊이 | 20-25%의 판 두께 |
| PTH 벽 두께 | >0.025mm |
| PTH 홀 Dia 허용한도 | ±0.076mm |
| 비 PTH 홀 Dia 허용한도 | ±0.05mm |
| 홀 위치 일탈 | ±0.076mm |
| 수축 공 | 예 |
| 품질 기준 | IPC-A600F/MIL-STD-105D |
| 설계 화일 포맷 | 거버 RS-274X, 274D세의 독수리와 오토캐드의 데이터 교환 방식, DWG |
센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd．는 품질과 혁신에 전념하고, 회사가 첨단 제조업 장비를 이용하고 그들의 PCB를 보증하기 위한 기술이 가장 높은 표준을 충족시킵니다. 회사는 우리의 PCBs가 그들의 특정 요구 사항을 충족시킨다는 것을 보증하기 위해 밀접하게 고객들과 함께 일하는 숙련된 엔지니어들과 기술자들 로 이루어진 팀을 있습니다.
따라서 품질에 그것의 갱신과 함께, 회사는 매우 고객 서비스를 심각하게 받아들입니다. 우리는 설계부터 배달까지 인쇄 회로 기판 제조 공정 전체에 걸쳐 개별적 솔루션과 지원을 제공하기 위해 밀접하게 고객들과 함께 일합니다.
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