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cem-3 FR4 다층 인쇄 회로 기판 회로판 HASL 표면 마감

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x제품 상세 정보
판 두께 | 0.2-6.0mm | 민. 선 폭 | 0.1 0 밀리미터 |
---|---|---|---|
구리 두께 | 1/2 항공 회사 코드 민 | 기재 | FR-4/Aluminum/Ceramic/Cem-3 |
민. 행간 | 0.003" | 보드형 | 강성, 유연함, 강성-유연함 |
강조하다 | 0.003 " 다층 인쇄 회로 기판 회로판,Cem-3 다층 인쇄 회로 기판 회로판,HASL 다층 인쇄 회로 기판 제작 |
제품 설명
FR4 다층 인쇄 회로 기판 회로판 PCB 제조사
본질적 항목
PCB를 위한 기술 명세서 | |
레이어의 수 | 1,2,4 또는 6, 최고 32까지 층 |
보드 형상 | 라운드, 슬롯, 차단, 복잡하, 불규칙하 레트안귤러 |
보드형 | 엄격한, 탄력적, 경성-연성 |
판재 | FR-4 유리 에폭시, FR-4 높은 Tg, 순응한 로에스, 알루미늄, 로저스, 기타 등등. |
이사회 절단 | 전단기, V-스코어, 라우트된 탭 |
판 두께 | 0.2-4.0mm, 플렉스 0.01-0.25mm |
구리 중량 | 1.0, 1.5, 2.0 온스 |
솔더 마스크 | 이중의 측면을 가진 녹색 LPI가 또한 빨간, 하얀, 노란, 푸른, 흑인들을 지원합니다 |
실크 스크린 | 하얗거나, 노랗거나, 검거나 부정적인 것에 이중의 측면을 가지거나 단일면 |
실크 스크린 민 선 폭 | 0.006 " 또는 0.15 밀리미터 |
맥스 보드 치수 | 20 inch*20inch 또는 500mm*500mm |
민 추적 / 갭 | 0.10 밀리미터 또는 4 밀리리터 |
민 보오링공 지름 | 0.01",0.25mm 또는 10 밀리리터 |
표면가공도 | HASL, 닉레, 침지 금, 침적식 주석, 이머젼 실버, OSP, 기타 등등. |
판 두께 허용한도 | ±10% |
구리 중량 허용한도 | ± 0.25 온스 |
최소 슬롯 폭 | 0.12 " 또는 3.0 밀리미터 또는 120 밀리리터 |
V-스코어 깊이 | 20-25%의 판 두께 |
설계 화일 포름산염 | 거버 RS-274,274D, 독수리와 오토캐드의 데이터 교환 방식, DWG |
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