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맞춘 다층 PCB 보드 서비스업, PCBA 제조 설계 키보드 PCB

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x제품 상세 정보
기재 | CEM-1 | 민. 행간 | 0.1mm4mil) |
---|---|---|---|
판 두께 | 1.6 밀리미터 | 민. 선 폭 | 3mi |
민. 구멍 치수 | 0.20 밀리미터 | 표면 마감 | OSP, HASL, 침지 금, 침적식 주석 기타 등등 |
강조하다 | OSP PCB 보드 서비스,HASL PCB 보드 서비스,CEM-1 키보드 PCB |
제품 설명
맞춘 다층 PCB 보드 서비스업 PCBA 제조 설계 키보드 PCB
본질적 항목
레이어 | 대량 생산 : 2~58 레이어 / 파일럿 실행 : 64 층 |
맥스. 두께 | 대량 생산 : 394 밀리리터 (10mm) / 파일럿 실행 : 17.5 밀리미터 |
재료 | FR-4 (수준 FR4, 미드-트그 FR4, 하이-트그 FR4, 무연성 조립 원료), 충전된 무할로겐, 세라믹, 테플론, 폴리이미드, BT, PPO, PPE, 하이브리드이, 부분적 혼합체, 기타 등등. |
민. 폭 / 간격 | 인너 레이어 : 3 mil/3mil (HOZ), 외층 : 4 mil/4mil(1OZ) |
맥스. 구리 두께 | UL은 증명했습니다 : 6.0 항공 회사 코드 / 파일럿 실행 : 12OZ |
민. 구멍 치수 | 기계 드릴 : 8 밀리리터(0.2mm) 레이저 천공기 : 3 밀리리터(0.075mm) |
맥스. 패널 사이즈 | 1150 밀리미터 × 560 밀리미터 |
종횡비 | 18:1 |
표면가공도 | 침지 금, 침적식 주석, OSP, ENIG + OSP, 이머젼 실버, ENEPIG, 골드 핑거인 HASL |
특수공정 | 매설 구멍, 막힌 구멍, 내장된 저항, 내장된 성능, 하이브리드이, 부분적 혼합체, 부분적 고밀도, 뒤쪽 드릴링 . 그리고 저항 제어 |
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