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높은 TG SMT FR4 PCB 보드 절반 홀 2.5 um

  • High TG SMT FR4 PCB Board Half Hole 2.5um
  • High TG SMT FR4 PCB Board Half Hole 2.5um
원래 장소 광동, 중국
브랜드 이름 JIETENG
인증 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
모델 번호 로저스
최소 주문 수량 교섭할 수 있습니다
가격 negotiable
포장 세부 사항 비어 있는 통에서 진공 포장
배달 시간 5-8 일 배달
지불 조건 교섭할 수 있습니다
공급 능력 매년마다 150000 평방미터 / 평방미터

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제품 상세 정보
기재 높은 TG FR4 최소 라인/공간 0.1 밀리미터
표면가공도 금 HASL/LF 할 2.5um
솔더 마스크 색상 빨강 서비스 smt pcb 어셈블리
강조하다

높은 TG FR4 PCB 보드

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SMT FR4 PCB 보드

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SMT fr4 이사회
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제품 설명

반-홀 플레이트를 가라앉히는 고주파 혼합된 컴프레 션 플레이트 다층 플레이트 금

인간 중심적인 2009년에 그것의 발단 이후로, 센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd．는 제품 기술 연구 개발, PCB 회로판, PCBA 고정밀 익스프레스와 묶음제조, PCBA 프로그램 개발, 소형 프로그램과 어플리케이션 개발 중 1-60 층에 집중되었습니다

MPCB 제조 능력
항목
알루미늄 기판 동기판 PCB
ALNal2o3SiC
최소 선폭 / 줄띄우기
3MIL/3MIL(0.075mm)
3MIL/3MIL(0.075MM)
최소 구멍 직경
8MIL(0.2MM)
4MIL(0.1MM)
최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
1.5MIL(0.0375MM)
1.5MIL(0.0375MM)
최소 솔더 레지스트 다리
3MIL(0.075MM)
3MIL(0.075MM)
최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
8:1
8:1
임피던스 제어 정밀도
+/-8%
+/-8%
완성 두께
0.3-7MM
0.25-2.0MM
최대 보드 사이즈
630MM*1100MM
120MM*140MM
최대 끝난 구리 두께
8OZ(280UM)
2OZ(70UM)
최대 끝난 구리 두께
10OZ(350UM)
10OZ(350UM)
극대층
2
2
표면 처리
OSPOSP, 침적 금 도금, 침적식 주석, 몰입 Ag, 플래시 금, ENEPIG, LF HASL, 탄소 인쇄
OS
OSP, 침적 금 도금, 침적식 주석, 몰입 Ag, 플래시 금, ENEPIG, LF HASL, 탄소 인쇄

높은 TG SMT FR4 PCB 보드 절반 홀 2.5 um 0

꼬리표:

알루미늄 회로 기판

이어폰 회로판

인쇄 회로 기판 보드 제조