FR4 TG180 다층 인쇄 회로 보드 침지 금 절차

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x기재 | FR-4 | 솔더 마스크 | 검은 푸른 청색 |
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재료 | 하이트 TG | 색 | 그린 |
플러깅 바이아스 역량 | 0.2-0.8mm | 특수한 요구 사항 | 구리 채워진 바이아스와 공급된 스택-업 |
강조하다 | TG180 다층 인쇄 회로 보드,녹색 다층 인쇄 회로 보드,FR4 PCB 보드 국회 |
FR4 TG180 다층 인쇄 회로 보드 침지 금 절차
FR4 TG180은 기판 물질의 특별 유형이 프린트 회로 기판 (PCBs)의 제조에 사용했다는 것 입니다. 기계적 전기적 성질을 잃지 않고 운영 동안 고온에 견딜 수 있는 것을 나타내면서, 그것은 180' C의 유리 전이 온도 (Tg)를 가지고 있습니다. PCB가 FR4 TG180 물질로 만든 다층은 이층, 보통 4 내지 16 층 또는 그 이상 이상을 가지고 PCB를 언급합니다. 정확한 특징과 다층 FR4 TG180 PCB의 상술은 제조에 의존할 것이지만, 그러나 약간의 공통 기능이 다음을 포함할 수 있습니다 :
다층 총수 : 일반적으로 기능성과 복잡성을 추가하면서, 다층 FR4 TG180 PCB는 단일 또는 이층 PCB 보다 더 많은 레이어를 가지고 있습니다.
고열 저항 : FR4 TG180 물질은 고열 저항을 가지고 있고, 고온 응용에 적합합니다.
더 단단한 임피던스 제어 : 다층 FR4 TG180 PCB는 고속 디지털과 RF 적용을 위해 특히 중요한 더 단단한 임피던스 제어를 가질 수 있습니다.
고주파 성능 : FR4 TG180 자재는 좋은 고주파 성능을 가지고 있고, 고속 신호 전송을 요구하는 이유에 적합합니다.
더 작은 비아 크기 : 비중과 삭감하는 신호 간섭을 증가시키면서, 다층 FR4 TG180 PCB는 크기를 통해 작사용할 수 있습니다.
전체적으로, 다층 FR4 TG180 PCB는 고온, 높은 속도 신호 전송과 임피던스 제어가 중요한 적용의 넓은 범위에 대해 적당한 고성능 PCB입니다.
PCB 레이어 | 다층 인쇄 회로 이사회(12L) |
PCB 표면은 끝났습니다 | 침지 금 2u " (0.05 - 니켈.의 3일부터 5일까지 um 에 0.1 um 금)과 골드 핑거 |
PCB 재료 요구사항 | FR4, TG180 |
PCB 두께는 끝났습니다 | 완성된 2.2 밀리미터, +/-10% |
가장 적은 것 구멍 치수 | 0.20 밀리미터 |
PCB 솔더 레지스트 | 푸른 2 옆 |
PCB 실크 스트린 색 | 하얀 2 쪽 |
외층의 구리 무게 | 1 온스 (35um)는 구리 중량을 완성했습니다 |
인너 레이어의 구리 무게 | 기본적인 1/2 온스 (18um)는 짓누릅니다 |
특수한 요구 사항 | 구리 채워진 바이아스와 공급된 스택-업 |
센즈헨 지에텡 회로 주식회사.
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