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주문 제작된 전자 회로 판 조립체, PCBA 제조사 편면 PCB

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x제품 상세 정보
기재 | 당신의 선택에 따라서 어떠한 전문화된 물질인도 FR4 | 구리 두께 | 0.3- 6OZ |
---|---|---|---|
판 두께 | 0.3 밀리미터 4 밀리미터 | 민. 구멍 직경 | 0.2 밀리미터 |
민. 선 폭 | 0.1 밀리미터 | 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
강조하다 | FR4 전자 회로 판 조립체,HASL 전자 회로 판 조립체,6OZ 편면 PCB |
제품 설명
주문 제작된 전자 회로 판 조립체 PCBA 제조사 단일면 PCB
바람직하게는, 우리는 PCB 디자인의 모든 측면의 출처를 밝히고 조직하고 관리할 것이어서, 당신의 제품이 요구 규격을 모두 만나고, 완전히 쉽고 비용 효과적 제조에 대해 최적화됩니다. 잘 디자인한 회로 이사회는 의미합니다 : · 생산 문제 · 개선된 품질의 삭감은 · 할인 가격 · 감소된 제작 시간을 제어합니다
우리는 고객들에게 경쟁적으로 값이 매겨진 프린트 회로 기판의 작고 대형 배치식을 공급하기 위해 일합니다.
본질적 항목
우리의 장점 | ||
재료 기술 | 우리의 생산 | 일반적 생산 |
정규적 / 특정 | 1. 우리의 (TG170)FR4 : 높은 양질의 재료, 우수한 열저항성은 고온, 어떤 발포, 좋은 어떤 연소 가 중단을 왜곡하지 않을 것입니다 충전, 임팩트 저항, 습기 저항의 성능 2. 우리의 FR4 충전, 임팩트 저항, 습기 저항의 좋은 공연 3. 우리의 CEM 부정 거친 부분 4. 우리의 로저스 고주파의 좋은 공연 5. 우리의 알루미늄 우수 열 분산 |
1.일반적 FR4 고열 연구 2.일반적 CEM 확대되고 습한 상태에서 변형되세요 |
공장 | 우리는 자동 생산 라인을 가지고 있습니다. 자동 생산 라인은 생산하여 PCB의 정확성과 효율을 향상시킵니다, 그것이 합니다 더 밝고 더 깨끗하고 더 매끄러워서 떠오르고 그것은 비용을 줄이는 것을 돕습니다. |
인공 생산 라인 |
보드, 고밀도 내부연락(1+1,N+1)를 통해 묻힌 블라인드 / | 3-D 배선 설계의 비중을 증가시키는 PCB 보드의 두께와 크기를 감소시키는 HDI 기술의 적용. | 힘든 제조사, 비싼 비용 |
임피던스 | 보내고 받는 신호의 신뢰성과 안정성의 좋은 공연 | 비싼 비용 |
표면 기교 | 1. IMG :평활 표면, 좋은 접착력, 긴 채 사용한 것 아래 어떤 산화 2. 금 도금 (두꺼운 금 :1-50U ") :좋은 내마모성 3. HASL :용접, 평활 표면에 쉬운 쉬운 산화가 아니라 유리한 가격 4. HAL : 용접에 쉬운 쉬운 산화가 아니라 유리한 가격 |
1.IMG :높은 가격 2.금 도금법 (두꺼운 금) :높은 가격 3.HAL :표면은 평평하지 않고 가방 패키징에 적합하지 않습니다 |
구리 Via/Surface(20-25UM,0.5-60Z) | 레이저 홀링 : 민 0.1MM, 기계적 홀링 : 민 0.2MM | 0.1MM에 도달하기 어렵니다 |
다층 이사회(4-20 L), BGA(CPU) | BGA : 다중기능적인, 고밀도, 고성능은 열 신뢰도, 일렉트로히트 특성에서 좋은 공연, 민을 증가시킵니다 폭 / 공간 : 3/3MIL 다층 기판 :강한 미세 다공성, 높은 신뢰도 |
힘든 제조사, 비싼 비용 |
테스트 | 품질을 보장하고 설치와 스크라핑, 저장이 비용이 들었고 시간을 절약한 후에 낭비되기를 회피하 의 개정합니다 | 부주의합니다 |
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