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넬코 몰입 Ag 전기 제어 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 보드 생산

  • Nelco Immersion Ag Electric Control Prototype PCB Assembly Board Production
  • Nelco Immersion Ag Electric Control Prototype PCB Assembly Board Production
원래 장소 광동, 중국
브랜드 이름 JIETENG
인증 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
모델 번호 로저스 FR4
최소 주문 수량 교섭할 수 있습니다
가격 negotiable
포장 세부 사항 비어 있는 통에서 진공 포장
배달 시간 5-8 일 배달
지불 조건 교섭할 수 있습니다
공급 능력 매년마다 150000 평방미터 / 평방미터

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제품 상세 정보
애플리케이션 전자 장치 재료 로저스
용법 산업 통제 항목 PCB 보드
실크스크린 색상 백색 레이어 1-45L
강조하다

몰입 Ag 원형 인쇄 회로 판 어셈블리

,

넬코 원형 인쇄 회로 판 어셈블리

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넬코 PCB 보드 생산
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제품 설명

명시된 내각 통제 위원회 지적 잠금장치 전기 제어 위원회

본질적 항목
원산지 :
광동, 중국
기재 :
FR4/High TG FR-4/M4/ M6/Rogers/Nelco/Isola
구리 두께 :
0.5-3 항공 회사 코드
판 두께 :
0.3-3.5mm
민. 구멍 치수 :
0.2 밀리미터
민. 선 폭 :
0.075 밀리미터
민. 행간 :
0.075 밀리미터
표면 마감 :
OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
최소 솔더 레지스트 개시 :
1.5 밀리리터
최소 솔더 레지스트 다리 :
3 밀리리터
최대 종횡비 :
10:1
임피던스 제어 정밀도 :
±8%
극대층 :
22

엄격한 RPCB 제조 능력
항목
RPCB
HDI
최소 선폭 / 줄띄우기
3MIL/3MIL(0.075mm)
2MIL/2MIL(0.05mm)
최소 구멍 직경
6MIL(0.15mm)
6MIL(0.15mm)
최소 솔더 레지스트 개시 (일면)
1.5MIL(0.0375mm)
1.2MIL(0.03mm)
최소 솔더 레지스트 다리
3MIL(0.075mm)
2.2MIL(0.055mm)
최대 종횡비 (두께 / 구멍 직경)
10:1
8:1
임피던스 제어 정밀도
+/-8%
+/-8%
완성 두께
0.3-3.2mm
0.3-3.2mm
최대 보드 사이즈
630mm*620mm
620mm*544mm
최대 끝난 구리 두께
6OZ(210um)
2OZ(70um)
최소 판 두께
6MIL(0.15mm)
3MIL(0.076mm)
극대층
14层
12层
표면 처리
HASL-LF, OSP, 침지 금, 침적식 주석, 몰입 Ag
침지 금, OSP, 셀렉티브이머션 금, 탄소 인쇄
민 / 최대 레이저 구멍 치수
/
3MIL(0.08mm)/9.8MIL(0.25mm)
레이저홀 사이즈 허용 오차
/
10%
넬코 몰입 Ag 전기 제어 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 보드 생산 0




꼬리표:

PCB (폴리염화비페닐) 디자인과 제작

스드 인쇄 회로 판 어셈블리

전자적 표준 보드