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PCB 이중 레이어 회로판, FR4 기재 제어기 회로판

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x제품 상세 정보
층수 | 1-8 층 | 기재 | FR4 |
---|---|---|---|
구리 두께 | 1 온스 | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
보드 사이즈 | 양측 사이드 PCB | 솔더 마스크 | 녹색 / 검정색 |
강조하다 | 1개 온스 이중 레이어 회로판,1.6 밀리미터 제어기 회로판,FR4 전력 공급 회로 보드 |
제품 설명
PCB 이중층 회로판 제어기 회로판 단일면 전력 공급 회로 보드 생산 LED 회로 보드 제조사들
본질적 항목
항목 | 상술 | |
1 | 레이어의 수 | 1-16 층 (표준) |
2 | 재료 | FR4, 알루미늄, FPC |
3 | 표면가공도 | HASL(LF), 금 도금법, 에니그, 침지 금, 침적식 주석, OSP |
4 | 마감 보드 두께 | 0.2mm-6.00 mm(8mil-126mil) |
5 | 구리 두께 | 1/2 온스 분 ;12 온스 최대 |
6 | 솔더 마스크 | Green/Black/White/Red/Blue/Yellow |
7 | Min.Trace 폭 & 행간 | 0.075 mm/0.1mm(3mil/4mil) |
8 | CNC 드리링을 위한 Min.Hole 지름 | 0.1 mm(4mil) |
9 | 펀칭을 위한 Min.Hole 지름 | 0.9 mm(35mil) |
10 | 가장 큰 패널 사이즈 | 610mm*508mm |
11 | 홀 포지톤 | +/-0.075mm(3mil) CNC 드리링 |
12 | 관리인 폭(W) | 0.05 mm(2mil) 또는 ;바탕 그림의 +/-20% |
13 | 홀 지름(H) | PTH L :+/-0.075mm(3mil) ;논-PTH L :+/-0.05mm(2mil) |
14 | 개요 허용한도 | 0.125 mm(5mil) CNC 라우팅 ;강타하는 것에 의한 +/-0.15mm(6mil) |
15 | 날실 & 트위스트 | 0.70% |
16 | 절연 저항 | 10Kohm-20Mohm |
17 | 전도성 | <50ohm> |
18 | 시험 전압 | 10-300V |
19 | 패널 사이즈 | 110×100mm(min) ;660×600mm(max) |
20 | 층-층 등록 오류 | 4 층 :0.15 mm(6mil)최대 ;6 층 :0.25 mm(10mil)최대 |
21 | 인너 레이어의 우회적임 패턴에 대한 구멍 가장자리 사이의 Min.spacing | 0.25 mm(10mil) |
22 | 인너 레이어의 회로 패턴에 대한 이사회 오우라인 사이의 Min.spacing | 0.25 mm(10mil) |
23 | 판 두께 허용한도 | 4 층 :+/-0.13mm(5mil) ;6 층 :+/-0.15mm(6mil) |
24 | 임피던스 제어 | +/-10% |
25 | 다른 임펜던스 | +-/10% |