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자명종 PCBA 회로판, 1 온스 구리 두께 PCB 보드 조립품

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x제품 상세 정보
기재 | FR-4 | 구리 두께 | 1 온스 |
---|---|---|---|
민. 행간 | 0.1 밀리미터 | 판 두께 | 1.6 밀리미터 |
민. 선 폭 | 0.2 밀리미터 | 표면 마감 | ENIG, 또는 주문 제작될 수 있습니다 |
강조하다 | PCBA 회로판 1 온스,PCBA 회로판 0.1 밀리미터,ENIG PCB 보드 국회 |
제품 설명
공장은 자명종 PCBA 회로 기판 설계 우선권이 있는 대량 판매를 지시합니다
진화 PCB 표준 성능 | |||
항목 | 절차 | 제조 능력 | 발언 |
1 | 표면 마감 | HASL, HASL LF, ENIG, 골드휭거 도금, OSP, 몰입 Ag, 몰입 스킨, 탄소 잉크, 벗길 수 있는 마스크, 수지와 플러그 바이아스 |
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2 | 판 두께 | 0.1 MM ~ 8.0 MM | |
3 | 레이어 | 1 ~ 32 L | |
4 | 재료 | 브랜드 : KB, ITEQ, 성이이, Huazheng,NanYa, CEM, 아를롱, 로저스, 테플론, 폴리미드, 파나소닉, 알루미늄 베이스, 무독성, 피터 솔더 마스크, 캡톤 고온 테이프, 타이요 잉크 | |
TG : 높은 것, TG180에 대한 TG135에 낮습니다 ; CTI : 175 내지 600 | |||
5 | 보드 사이즈 | 맥스 보드 사이즈 :650 X 1200 밀리미터 ; 민 보드 사이즈 : 3*3 MM | |
6 | 인너 레이어 | (1) 라인 이 고리 : 단일은 4 밀리리터를 측면을 댔습니다 | 종횡비 :10 : 1 |
(2) 분은 1 항공 회사 코드를 위한 w/s를 추적합니다 :3 mil/2.6mil | 맥스는 구리 두께를 완성했습니다 :18/18 온스 | ||
(3) 라인 또는 패드 간격에 대한 홀 : 분 6 밀리리터 | |||
7 | 드릴링 | (1) 분은 구멍 치수를 완성했습니다 : 레이저 0.1 밀리미터 기계적 0.15 밀리미터 | |
(2) PTH 구멍 치수 허용한도 : ± 3 밀리리터, NPTH 구멍 사이즈 허용 오차 : ± 2 밀리리터 | 홀 위치 등록 허용 오차 : ± 2 밀리리터 | ||
(3) 분 슬롯사이즈 :0.55 밀리미터 | |||
8 | 외층 | (1) 1 온스 : 3/3 밀리리터, 2 온스 :5/5 밀리리터 | 맥스는 구리 두께를 완성했습니다 :18/18 온스 |
9 | 도금 | (1) 구멍 벽 구리 두께 1-10 밀리리터 | |
(2) 10:1 (2) 10:1 | |||
10 | 솔더 마스크 | (1) 분 솔데르마크스는 4 밀리리터를 연결합니다 | 분 패드 20 밀리리터 |
11 | 실크 스트린 | 색 :하얗고 검고 노랗고 빨갛습니다... 기타 등등. | 일연번호, 바코드, QR 코드 |
12 | 프로파일링 | (1) 개요에 대한 허용한도 : ± 0.1 밀리미터 | |
(2) V-커트 각 : 30 급과 45 급 | 분 V-커트 폭 75 MM | ||
(3) 깊이 :thickness≥1.2 밀리미터 잔존물 트힉스스에 탑승하세요 : 1/3; 이사회 thickness≤1.2 밀리미터, 잔존 두께 20 밀리리터 (0.5 밀리미터) |
분 거리 V-커트가 0.4 밀리미터를 구리도금합니다 | ||
(4) 베벨링 각 / 깊이 : 20' /1.8 밀리미터 ;30' /1.0 밀리미터 ;45' /0.5 밀리미터 ;허용한도 :± 5' /± 0.2 밀리미터 | |||
13 | 활과 트위스트 | 1L≤1.0% 2L≤0.75% 다중 layers≤0.75% | |
14 | 매월 용량 | 120,000 M2 |
레이어 | 단기거래 / 보통 시간 | 대량 생산 |
2L | 0 일 | 8-10 일 |
4L | 0 일 | 10-12 일 |
6L | 0 일 | 12-14 일 |
8L | 0 일 | 16-18 일 |
10L | 0 일 | 18-20 일 |