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SMD는 네트워크 카메라를 위한 다층 인쇄 회로 기판 제작 이사회를 이끌었습니다

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x제품 상세 정보
민. 선 폭 | 0.075mm | 구리 두께 | 1 온스 |
---|---|---|---|
기재 | CEM-1 | 테스트 서비스 | E-테스트 |
Pcb 표준 | IPC-A-610 D | 재료 | FR4 |
강조하다 | 카메라 다층 인쇄 회로 기판 제작,SMD 다층 인쇄 회로 기판 제작,다층 스드는 PCB 보드를 이끌었습니다 |
제품 설명
카메라 회로는 네트워크 카메라 PCB 보드 다층 인쇄 회로 기판 제작에 탑승합니다
본질적 항목
1 | 기술 | PCB 상술 |
2 | 재료 | FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminum |
3 | 레이어 | 1-20 |
4 | 판 두께 | 0.2 밀리미터 4.0 밀리미터 |
5 | 판 두께 허용한도 | +/-10% |
6 | 구리 두께 | 17.5um-175um (0.5oz-5oz) |
7 | 민 트레이스폭 | 0.15 밀리미터 |
8 | 민 스페이스 폭 | 0.15 밀리미터 |
9 | 민 Dia를 꿰뚫기 | 0.2 밀리미터 |
10 | PTH 구리 두께 | 0.4-2mil(10-50um) |
11 | 에칭에 대한 허용한도 | ±1mil(±25um) |
12 | V-커트 각 | 25' ,30' ,45' ,60' |
13 | 라인의 진주로 만드는 강도 | (≥ 107g / 밀리미터)에 ≥ 6lb / |
14 | 임피던스 제어와 허용한도 | 50Ω±10% |
15 | Twist&Wrap | ≤ 0.5% |
16 | 솔더 마스크 | 녹색이고 빨갛, 푸르, 하얗, 검, 노랗습니다 |
17 | 표면가공도 / 도금 | HASL / 무연성 HASL / OSP / 금 도금법 / 침지 금 / ENIG |
18 | 증명서 | 로스. UL 증명서인 ISO9001 |
19 | 파일 | 프로텔 99 se/P-CAD/Autocad/Cam350 |
20 | 인너 팩킹 | 진공 포장, 플라스틱 백 |
21 | 외장 | 표준 통 포장 |
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