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요업 CEM1 메인 보드 고주파 PCB 가요성 회로 기판

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x제품 상세 정보
레이어 | 1-32 레이어 | 최소 선 너비 | 4 밀리리터 |
---|---|---|---|
브랜드 이름 | PCB | 표면가공도 | 금도금 |
Min.Hole 지름 | 0.20 밀리미터 | 솔더 마스크 | 녹색 |
강조하다 | 고주파 PCBs,요업 CEM1 CEM1 고주파 PCBs,CEM1 가요성 회로 기판 |
제품 설명
의료 장비의 고주파 PCBs 주요 기판 처리
본질적 항목
FR-4 공정 능력 | ||
부정 | 항목 | 기술 능력 |
1 | 표면가공도 | 침지 금, 금 도금법, OSP, 침적식 주석, 기타 등등인 HASL |
2 | 레이어 | 1-24 층 |
3 | Min.Line 폭 | 4 밀리리터 |
4 | Min.Line은 스페이스를 둡니다 | 4 밀리리터 |
5 | 패드에 대한 패드 사이의 Min.Space | 3 밀리리터 |
6 | Min.Hole 지름 | 0.20 밀리미터 |
7 | Min.Bonding 패드 직경 | 0.20 밀리미터 |
8 | 구멍 뚫기 구멍과 판 두께의 Max.Proportion | 1:10 |
9 | 마감 보드의 Max.Size | 23inch*35inch |
10 | 울렸습니다 마무리 Board′s 두께의 | 0.21-3.2mm |
11 | 솔더 마스크의 Min.Thickness | 10 um |
12 | 솔더 마스크 | 녹색이고 노랗, 검, 하얗, 빨갛, 투명한 감광성 솔더 마스크, 채굴할 수 있는 솔더 마스크 |
13 | ident의 Min.Linewidth | 4 밀리리터 |
14 | Min.Height of Idents | 25 밀리리터 |
15 | 실크-스크린의 색 | 하얗고 노랗고 검습니다 |
16 | 데이트 파일 포맷 | 거버 파일과 드릴링 파일, 보고 시리즈, 덧살 2000 일련, 파워피크비 series,ODB++ |
17 | E-테스트 | 100%E-테스트 :고전압 테스트 |
18 | PCB에 쓸 재료 | 높은 TG 물질 :높은 주파수 로저스, 테플론, TADONIC, 아를롱 (할로거 방임 소재) |
19 | E-테스트 | 임피던스 테스트, 저항 테스트, 마이크로섹션 기타 등등 |
20 | 특별한 기술적 요구 사항 | Blind&Buried 바이아스와 높은 두께 구리 |
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