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전기 산업적 탄력적 Cem3 Pcb 회로판 제작
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x제품 상세 정보
구리 무게 | 0.5--6온스 | 표면가공도 | OSP |
---|---|---|---|
최소 라인/공간 | 0.1 밀리미터 | 재료두께(mm) | 1.6 |
하이 라이트 | 인더스트리얼 cem3 PCB (폴리염화비페닐),가요성 cem3 PCB (폴리염화비페닐),Cem3 유연한 PCB 제작 |
제품 설명
회로판 피크브골드 손가락 전기 금 플레이트 군 산업적 플레이트
본질적 항목
항목 | 파라메레르스 |
양측 사이드 / 멀리티 레이어 | |
맥스 패널 사이즈 | 32'*20'(800mm*508mm) |
최소 트랙 / 격차 IL | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
인너 레이어 일 측 위의 민 환형 링 | 3 밀리리터(0.075mm) |
최대 Cu 중량 OL | 6 항공 회사 코드(210um) |
최대 Cu 중량 1L | 12 항공 회사 코드(420um) |
마감판 두께 | 0.20-6mm |
레이어 총수 | 2-32L |
레이어 등록에 대한 레이어 | ±3mil(±76um) |
민은 구멍 직경을 완성했습니다 | 0.15 mm(6mil), HDI를 위한 0.1mm(4mil) |
홀 위치 정확도 | ±2mil(±50um) |
슬롯 하로에 허용한도 | ±3mil(±75um) |
PTH 직경 공차 | ±2mil(±50um) |
NPTH 직경 공차 | ±1mil(25±um) |
맥스 종횡비 PTH | 10:1 |
더 홀의 벽 위의 구리 | 0.4-2mil(10-50um) |
그라피크 패턴 인쇄 허용한도 | ±3mil(0.075um) |
의존한 최소 트랙 / 격차 1L(mil)-copper 중량 | 3 mil/3mil(75um/75um) |
이온화 입자의 자리길 부식 허용한도 | ±1mil(±25um) |
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