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담당자 : Sales Manager
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마우스 키보드 다층 인쇄 회로 기판 조립체 회로 기판 2 층

  • Mouse Keyboard Multilayer Pcb Assembly Circuit Board 2 Layer
원래 장소 광동, 중국
브랜드 이름 JIETENG
인증 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
모델 번호 PCB&PCBA
최소 주문 수량 교섭할 수 있습니다
가격 negotiable
포장 세부 사항 내부 패키지 : 진공 패키지
배달 시간 배달을 위한 5-10 일
지불 조건 교섭할 수 있습니다
공급 능력 달 당 55000 평방미터 / 평방미터

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제품 상세 정보
솔더 마스크 색상 백색 항목 ODM OEM은 PCBA를 이끌었습니다
재료 FR4 서비스 OEM 서비스 제공
애플리케이션 PCBA 회로판 레이어 1-58layers
솔더 마스크 그린. 빨강. 청색. 하얗습니다. Black.Yellow
강조하다

마우스 다층 인쇄 회로 판 어셈블리

,

키보드 다층 인쇄 회로 판 어셈블리

,

마우스 2 층 PCB (폴리염화비페닐)
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제품 설명
키보드와 마우스 키 판 PCB 회로판 PCB 메인보드 제어판 PCBA 전자 제품 개발
본질적 항목
모델 번호 :
PCBA 0003
타이핑하세요 :
모든 타입, PCB (폴리염화비페닐) & 피크바
원산지 :
광동, 중국
브랜드명 :
JIERENG
구리 두께 :
주문 제작된, 1 온스 2 온스 3 온스 4 온스 5 온스
상품 이름 :
전자 공학 회로 보드
사용 :
전자 제품
형성하세요 :
불규칙
패키징 :
카톤 박스
기재 :
FR4/ROGERS/Aluminum/High TG
키워드 :
피크바 서비스
솔더 마스크 :
검고 푸르고 빨갛어 매트 그린을 녹색으로 만드세요
서비스 :
OEM /ODM
마우스 키보드 다층 인쇄 회로 기판 조립체 회로 기판 2 층 0
우리의 장점
재료 기술
우리의 생산
일반적 생산
정규적 / 특정
1.우리의 (TG170)FR4 :
높은 양질의 재료, 우수한 열저항성은 고온, 어떤 발포, 좋은 어떤 연소 가 중단을 왜곡하지 않을 것입니다
충전, 임팩트 저항, 습기 저항의 성능

2.우리의 FR4
충전, 임팩트 저항, 습기 저항의 좋은 공연

3.우리의 CEM
부정 거친 부분

4.우리의 로저스
고주파의 좋은 공연

5.우리의 알루미늄
우수 열 분산
1.일반적 FR4
고열 연구

2.일반적 CEM
확대되고 습한 상태에서 변형되세요
공장
우리는 자동 생산 라인을 가지고 있습니다. 자동 생산 라인은 생산하여 PCB의 정확성과 효율을 향상시킵니다, 그것이 합니다
더 밝고 더 깨끗하고 더 매끄러워서 떠오르고 그것은 비용을 줄이는 것을 돕습니다.
인공 생산 라인
보드, 고밀도 내부연락(1+1,N+1)를 통해 묻힌 블라인드 /
3-D 배선 설계의 비중을 증가시키는 PCB 보드의 두께와 크기를 감소시키는 HDI 기술의 적용.
힘든 제조사, 비싼 비용
임피던스
보내고 받는 신호의 신뢰성과 안정성의 좋은 공연
비싼 비용
표면 기교
1.IMG :평활 표면, 좋은 접착력, 긴 채 사용한 것 아래 어떤 산화
2.gold 도금 (두꺼운 금 :1-50U ") :좋은 내마모성
3.HASL :용접, 평활 표면에 쉬운 쉬운 산화가 아니라 유리한 가격
4.HAL : 용접에 쉬운 쉬운 산화가 아니라 유리한 가격
1.IMG :높은 가격
2.금 도금법 (두꺼운 금) :높은 가격
3.HAL :표면은 평평하지 않고 가방 패키징에 적합하지 않습니다
구리 Via/Surface(20-25UM,0.5-60Z)
레이저 홀링 : 민 0.1MM, 기계적 홀링 : 민 0.2MM
0.1MM에 도달하기 어렵니다
다층 이사회(4-20 L), BGA(CPU)
BGA :다중기능적인, 고밀도, 고성능은 열 신뢰도, 일렉트로히트 특성에서 좋은 공연, 민을 증가시킵니다
폭 / 공간 : 3/3MIL

다층 기판 :강한 미세 다공성, 높은 신뢰도
힘든 제조사, 비싼 비용
테스트
품질을 보장하고 설치와 스크라핑, 저장이 비용이 들었고 시간을 절약한 후에 낭비되기를 회피하 의 개정합니다
부주의합니다

마우스 키보드 다층 인쇄 회로 기판 조립체 회로 기판 2 층 1

꼬리표:

스엠티 프린트 회로 기판

컨트롤 PCB 국회

인쇄 회로 기판 조립체 설계