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키워드 [ printed circuit assembly design ] 시합 285 상품.
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PCB 템플릿 생산 다층 회로 기판 단식과 복식은 편들었습니다
| 판 두께: | 1.6 밀리미터 |
|---|---|
| 구리 두께: | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 기재: | FR-4/aluminum/ceramic |
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ODM 컴퓨터 메인보드 인쇄 FR4 PCB 보드 BGA 저항 회로 보드 처리
| Copper Thickness: | 4OZ |
|---|---|
| Min. Hole Size: | 4mil |
| Surface Finishing: | HASL |
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1 온스 HASL 표면가공도 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 100mm*100mm
| PCB 레이어: | 2 층 |
|---|---|
| 검사 방법: | 날아다니는 프로브 시험 |
| 최소 라인 너비/공간: | 0.1 mm/0.1mm |
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녹색 프로토타입 PCB 조립 2층 PCB 0.1mm의 미니 솔더 마스크 브리지
| 검사 방법: | 날아다니는 프로브 시험 |
|---|---|
| 최소 라인 너비/공간: | 0.1 mm/0.1mm |
| 민 솔더 마스크 다리: | 0.1 밀리미터 |
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