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키워드 [ printed circuit assembly ] 시합 345 상품.
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전자적 인쇄된 SMT 회로판 온스 온스 관습 3명 2명
| 구리 두께: | 1 온스 2 온스 3 온스 4 온스 5 온스 |
|---|---|
| 표면 마감: | HASL\OSP\이머전 골드 |
| 기본 재료:: | FR4/ROGERS/Aluminum/High TG |
양면 배밀도 디스켓 다층 인쇄된 원형 회로 보드 PCBA 개발
| 기본 재료:: | CEM-1 피크바 회로판 |
|---|---|
| 민. 구멍 치수: | 0.20 밀리미터 PCB 보드 |
| 애플리케이션: | 전자장치 피크바 |
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하이-트그 FR4는 공기 조화 스위치를 위해 제어회로판 PCB SMT를 출력했습니다
| 포장 세부 사항: | 비어 있는 통에서 진공 포장 |
|---|---|
| 배달 시간: | 5-8 일 배달 |
| 지불 조건: | 교섭할 수 있습니다 |
PCB 템플릿 생산 다층 회로 기판 단식과 복식은 편들었습니다
| 판 두께: | 1.6 밀리미터 |
|---|---|
| 구리 두께: | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 기재: | FR-4/aluminum/ceramic |
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ODM 컴퓨터 메인보드 인쇄 FR4 PCB 보드 BGA 저항 회로 보드 처리
| Copper Thickness: | 4OZ |
|---|---|
| Min. Hole Size: | 4mil |
| Surface Finishing: | HASL |
단타를 날리세요, 그러면 양면 배밀도 디스켓과 다층 원격 제어 버튼 회로판은 맞추어줍니다
| 민. 행간: | 4 밀리리터 |
|---|---|
| 민. 선 폭: | 0.1 mm/4mi |
| 민. 구멍 치수: | 0.2 밀리미터 |
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1 온스 HASL 표면가공도 원형 인쇄 회로 판 어셈블리 100mm*100mm
| PCB 레이어: | 2 층 |
|---|---|
| 검사 방법: | 날아다니는 프로브 시험 |
| 최소 라인 너비/공간: | 0.1 mm/0.1mm |
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녹색 프로토타입 PCB 조립 2층 PCB 0.1mm의 미니 솔더 마스크 브리지
| 검사 방법: | 날아다니는 프로브 시험 |
|---|---|
| 최소 라인 너비/공간: | 0.1 mm/0.1mm |
| 민 솔더 마스크 다리: | 0.1 밀리미터 |