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키워드 [ aluminum circuit board ] 시합 200 상품.
0.1mm 최소 오프레처 다층 인쇄 회로 보드 실버 표면 처리
| 표면 가공: | HASL, OSP, ENIG, 이머젼 실버, 금 도금법 |
|---|---|
| 소재: | FR4, 높은 Tg FR4, 고주파, 로저스, 알루미늄 |
| 구리 두께: | 1-6oz |
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OSP 다층 인쇄 회로 보드 보드 두께 0.4-3.2mm 구리 두께 1-6oz
| 최소 선로 폭 / 간격: | 3/3MIL |
|---|---|
| 표면 가공: | HASL, OSP, ENIG, 이머젼 실버, 금 도금법 |
| 지불조건: | 전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온 |
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다층 빨강 솔더 마스크 프린터 배선 기판 0.4 - 3.2 밀리미터 두께 4일부터 20일까지 레이어
| 표면 마감: | HASL, OSP, ENIG, 이머젼 실버, 금 도금법 |
|---|---|
| 최소 선로 폭 / 간격: | 3/3MIL |
| 판 두께: | 0.4-3.2mm |
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4일부터 20일까지 레이어 다층 인쇄 회로 보드 0.4 - 3.2 밀리미터 두께
| 이름: | 다층 인쇄 회로 보드 |
|---|---|
| 실크 스트린 색: | 하얗고 검고 노랗습니다 |
| 지불조건: | 전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온 |
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ENIG 다층 인쇄 회로판 1-6온스 구리 두께 0.4-3.2mm 보드 두께
| 판 두께: | 0.4-3.2mm |
|---|---|
| 지불조건: | 전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온 |
| 솔더 마스크 색: | 녹색이고 푸르, 하얗, 검, 빨갛, 노랗습니다 |
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노란색 다층 인쇄 회로 보드 4-20 층 최소 선 너비 3/3 밀리 / 간격
| 판 두께: | 0.4-3.2mm |
|---|---|
| 지불조건: | 전신환, 페이팔, 웨스턴 유니온 |
| 표면 가공: | HASL, OSP, ENIG, 이머젼 실버, 금 도금법 |
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1.6MM 보드 두께 8층 PCB 회로 보드 흰색 문자로 된 검은 용접 마스크
| 제품 이름: | PCB 보드 국회 |
|---|---|
| 소재: | FR4, 알루미늄, 로저스, Etc. |
| 집합 형태: | 홀, 혼합된, Etc를 통하여, SMT. |
회로 보드 조립 구리 두께 1/2ounce-4oz 및 미니 라인 너비/공간 3 밀리 / 3 밀리
| 판 두께: | 0.2mm-3.2mm |
|---|---|
| 표면 마감: | HASL, ENIG, OSP, 기타 등등. |
| 소재: | FR4, 알루미늄, 로저스, Etc. |