녹색 용접 마스크와 함께 다층 인쇄 회로 보드 4-20 층 3/3 밀리 라인 간격

제품 설명:

다층 인쇄회로판의 주요 특징 중 하나는 구리 두께입니다. 이 제품은 구리 두께가 1~6oz입니다.보드가 높은 전류를 처리하고 신뢰할 수있는 성능을 제공하는 것을 보장하는 데 중요합니다.구리 두께는 전자 부품에서 발생하는 열을 분산시키는 데 중요한 판의 열 전도성에 영향을 미칩니다.

다층 인쇄 회로 보드의 또 다른 중요한 특징은 최소 구멍 크기입니다. 이 제품은 최소 구멍 크기가 0.2mm입니다.이는 보드가 작은 전자 구성 요소를 수용하고 고밀도의 상호 연결을 제공하는 것을 보장하는 데 중요합니다.최소 구멍 크기는 자동화 된 장비를 사용하여 보드를 조립 할 수 있는지 확인하는 데도 중요합니다.

다층 인쇄 회로 보드 또한 4-20 계층 번호를 가지고 있으며, 이는 다양한 전자 디자인을 수용 할 수 있음을 의미합니다.여러 계층은 더 복잡한 회로를 허용하고 보드의 전체 크기를 줄이는 데 도움이 될 수 있습니다다층 인쇄 회로 보드는 일반적으로 컴퓨터, 스마트 폰 및 의료 장비와 같은 응용 프로그램에서 사용됩니다.

다층 인쇄 회로 보드의 최소 라인 너비와 간격은 3/3 밀리입니다. 이는 미세한 흔적을 수용하고 고밀도의 상호 연결을 제공 할 수 있음을 의미합니다.이것은 보드가 고속 신호를 처리하고 전자기 간섭을 줄일 수 있도록하는 데 중요합니다최소 라인 너비와 간격도 보드의 제조 과정에 영향을 미칩니다. 더 작은 특징은 더 정확하고 비싼 장비가 필요합니다.

전체적으로, 다층 인쇄 회로 보드는 다양한 전자 장치에서 사용되는 다재다능하고 신뢰할 수있는 제품입니다. 구리 두께, 최소 구멍 크기, 층 수,그리고 최소 라인 너비와 간격은 복잡한 회로와 고밀도 상호 연결을 요구하는 고성능 애플리케이션에 적합한 선택입니다..

특징:

• 제품명: 다층 인쇄회로판
• 최소선 너비/간격: 3/3mm
• 솔더 마스크 색상: 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색
• 실크 스크린 색상: 흰색, 검은색, 노란색
• 판 두께: 0.4-3.2mm
• 재료: FR4, 고 Tg FR4, 고 주파수, 로저스, 알루미늄

기술 매개 변수:

응용 프로그램:

다층 인쇄 회로 보드는 높은 수준의 복잡성과 기능을 필요로하는 전자 제품에서 일반적으로 사용됩니다. 제품은 항공 우주,자동차, 의료 및 통신 산업. 다층 인쇄 회로 보드는 스마트 폰, 노트북 및 태블릿과 같은 소비 전자제품에도 사용될 수 있습니다.다층 인쇄 회로 보드는 다양한 유형의 전자 구성 요소를 처리 할 수 있습니다.마이크로프로세서, 통합회로 및 메모리 장치를 포함한다.

다층 인쇄 회로 보드는 컴팩트하고 가벼운 설계가 필요한 시나리오에 이상적입니다.제품의 다층 구성은 복잡한 회로와 고속 신호를 처리 할 수 있습니다., 현대 전자 장치에서 필수적입니다. 다층 인쇄 회로 보드는 제품이 혹독한 환경에 견딜 수 있을 것으로 예상되는 응용 프로그램에도 사용될 수 있습니다.극한의 온도와 같은, 진동, 그리고 수분.

JIETENG의 다층 인쇄 회로 보드는 중국에서 제조되며 뛰어난 품질로 알려져 있습니다. 제품의 구리 두께는 1~6oz입니다.고객의 요구를 충족시키기 위해 보드의 사양을 사용자 정의하는 데 유연성을 제공합니다.. JIETENG의 다층 인쇄 회로 보드는 HASL, OSP, ENIG, 몰입 은, 금 접착 등 다양한 표면 마무리 옵션이 있습니다.보드 또한 흰색의 실크 스크린 색상 옵션이 있습니다, 검은색, 그리고 노란색, 그리고 녹색, 파란색, 흰색, 검은색, 빨간색, 노란색의 솔더 마스크 색상 옵션.

JIETENG의 다층 인쇄 회로 보드는 T / T, 페이팔, 웨스턴 유니온을 포함한 다양한 결제 방법을 통해 구매 할 수 있습니다. 제품의 다양성, 신뢰성,그리고 고품질의 구축은 신뢰할 수있는 인쇄 회로 보드 솔루션을 찾는 제조업체와 디자이너를위한 이상적인 선택입니다.

사용자 정의:

지원 및 서비스:

다층 인쇄 회로 보드 제품 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다:

• 설계 검토 및 검증
• 재료 선택 및 최적화
• 제조 공정 최적화
• 품질 관리 및 시험
• 장애 분석 및 문제 해결
• 기술 교육 및 상담

우리의 고도로 숙련된 기술 팀은 귀하의 프로젝트의 성공을 보장하기 위해 포괄적인 지원과 서비스를 제공하기 위해 헌신합니다.

포장 및 운송:

제품 패키지:

• 다층 인쇄 회로 보드 제품은 반 정적 봉지에 포장됩니다.
• 항 정적 봉지는 거품으로 덮인 상자에 넣을 것입니다.
• 폼으로 덮인 상자는 고판 상자에 넣을 것입니다.
• 카드 박스 는 밀폐 되어 제품 이름, 양 및 취급 지침 을 표시 한다.

제품 배송:

• 다층 인쇄 회로 보드 제품은 신뢰할 수 있는 택배 서비스를 통해 배송됩니다.
• 패키지는 적절한 보험과 추적 정보와 함께 보내집니다.
• 패키지는 고객이 제공한 주소로 배달됩니다.
• 고객은 운송과 관련된 모든 관세 또는 세금을 부담합니다.