HASL 표면가공도 FR4 6 층 PCB 보드 구리 두께 8OZ

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x판 두께 | 3.0 밀리미터 | 구리 두께 | 8 온스 |
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레이어 | 6Layer | 재료 | FR4 |
민. 구멍 치수 | 0.2 밀리미터 | 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
민. 선 폭 | 0.1 밀리미터 | 상품 이름 | 혼성 회로판 |
실크 스트린 색 | 백색 | 솔더 마스크 색 | 빨강 |
표면가공도 | HASL | ||
강조하다 | FR4 6 층 PCB 보드,HASL 6 층 PCB 보드,8OZ 구리 FR4 PCB 보드 |
6 층 판 두께 3.0MM 구리 두께 8OZ 표층 살포 주석
이사회는 표준 PCB와 비교하여 상대박인 3.0MM의 두께를 가지고 있습니다. 높은 현재 수요로 또는 유효 열 분해가 요구된 곳에서 적용을 위해
8OZ의 구리 두께는 또한 상대박이고 그것이 종종 고전력 또는 저저항을 요구하여 적용에서 사용됩니다.
더 복잡한 회로 설계와 더 높은 부품 밀도를 고려하면서, 이사회는 6 층을 가지고 있습니다. 그것이 신호와 전원층 사이에 더 루팅 옵션과 더 좋은 분리를 고려하기 때문에 6겹 이사회는 또한 더 나은 신호 완전성을 제공할 수 있습니다.
표면 주석 용사는 부식과 산화에게서 그들을 보호할 수 있도록 도와 주기 위한 구리 트레이스에 주석의 레이어를 제공합니다. 이 표면 처리는 또한 믿을 만한 납땜 연결부를 위해 중요한 좋은 납땜성을 장려합니다.
이사회가 저저항과 믿을 만한 납땜 연결부를 요구하는 고전력 응용을 위해 설계되는 것을 두꺼운 보드와 두꺼운 구리 층과 주석 스프레이 마무리의 조합은 나타냅니다.
항목 | 역량 |
기재 | FR-4, 높은 TG FR-4, 무독성 물질, CEM-3,CEM-1, PTFE, 로저스, 아를롱, 타코닉, 알루미늄 베이스, 테플론, PI, 기타 등등 |
레이어 | 1-60 |
끝난 내부 / 외부 구리 두께 | 0.5-6OZ |
마감판 두께 | 0.2-7.0mm (≤0.2mm HASL을 위해 검토),≤0.4mm을 필요로 합니다 |
이사회 thickness≤1.0mm : +/-0.1mm 1Board thickness>2.0mm : +/-8% |
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맥스 패널 사이즈 | ≤2sidesPCB : 600*1500mm 다층 인쇄 회로 기판 : 500*1200mm |
민 도체선 폭 / 간격 | 인너 레이어 : ≥3/3mil 외층 : ≥3.5/3.5mil |
민 구멍 치수 | 가공 홀 : 0.15 밀리미터 레이저홀 : 0.1 밀리미터 |
드릴링 정확성 : 첫번째 드릴링 첫번째 드릴링 : 1 밀리리터 두번째 드릴링 : 4 밀리리터 |
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뒤틀림 | 이사회 thickness≤0.79mm : β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm : β≤0.7% 이사회 thickness≥2.5mm : β≤0.5% |
제어된 임피던스 | +/- 5 % Ω(<50> |
종횡비 | 15:01 |
민 용접용 링 | 4 밀리리터 |
민 솔더 마스크 다리 | ≥0.08mm |
바이아스 역량을 메우기 | 0.2-0.8mm |
홀 허용한도 | PTH : +/-3mil NPTH : +/-2mil |
개요 프로필 | Rout/ V-cut/ Bridge/ 인지 홀 |
솔더 마스크 색 | 녹색이고 노랗, 검, 푸르, 빨갛, 하얗, 광택이 없는 녹색 |
성분 표시 색 | 하얗고 노랗고 검습니다 |
센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd.는 고객들의 특정 요구 사항을 충족시키는 고품질 PCB를 제공하는데 전념한 믿을 수 있고 믿을 만한 PCB 제조입니다. 회사는 첨단 제조업 장비와 기술을 채택하고, 그들의 PCB가 그들의 필요에 적합하다는 것을 보증하기 위해 밀접하게 고객들과 함께 일하는 숙련된 엔지니어들과 기술자들 단체를 가지고 있습니다.
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