수지는 구멍 4 레이어 PCB ENIG 표면 4L 무독성 2.0개 두께를 메웠습니다

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x기재 | FR4 | 구리 두께 | 1 온스 |
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표면 마감 | HASL | 판 두께 | 1.6 |
공급자 타입 | OEM | ||
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수지는 구멍 4 레이어 PCB ENIG 표면 4L 무독성 2.0개 두께를 메웠습니다
수지 플러그된 구멍 4 레이어 PCB는 PCB의 다른 층을 연결시키는데 사용되는 수지 충진 바이아스 또는 홀을 가지고 있는 일종의 프린트 회로 기판 (PCB) 입니다. 이것은 전기적 단락의 더 리스크를 즐임으로써 PCB의 신뢰성과 성능을 향상시키는 것을 돕습니다 또는 열리세요.
ENIG (일렉트로리스 니켈 침지 금)은 PCB의 표면에 구리 트레이스와 패드에 적용된 일종의 표면가공도입니다. 그것은 침지 금의 레이어를 뒤이어 구리 위에 니켈의 층을 이루는 것을 포함합니다. 이 마무리는 산화와 다른 부식형태에 대한 좋은 보호를 제공하고 그것이 일반적으로 높은 신뢰도 신청서에서 사용됩니다.
4 층 PCB는 기판 물질과 구리 트레이스의 4 층을 가지고 있습니다. 이것은 한 개이거나 이중층 PCB와 비교하여 더 복잡한 회로 설계와 증가 기능성을 고려합니다.
무할로겐 화학이 일반적으로 태워질 때 유독 가스를 분사할 수 있는 PCB의 제작에 사용했다는 것을 있는 할로겐의 부재를 언급합니다. 그들에게 다수의 애플리케이션을 위한 선호되는 선택을 만들어주면서, 무할로겐 PCB는 사람들과 환경을 위해 더 안전합니다.
2.0 두께는 PCB의 전체 두께를 언급합니다. 보통 밀리미터로 측정되고, 특수 응용을 위해 PCB를 설계할 때 이 두께는 중요한 고찰입니다.
구리 두께 | 10Z |
판 두께 | 2.0MM |
민. 구멍 치수 | 0.15 밀리미터 (기계 드릴) |
민. 선 폭 | 4 밀리리터 |
민. 행간 | 4 밀리리터 |
표면 마감 | 커스텀지드 |
레이어 | 2 |
더 두꺼운 구리 | 1 온스 |
상품 종류 | HDI는 탑니다 |
솔더 마스크 색 | 녹색 검은 빨강 |
토대 재질 | HI-TG |
마무리 표면 | Leed 무료 HASL |
선택면 처리 | ENIG (침지 금) +Gold |
민 솔더 마스크 다리 | 0.08 밀리미터 |
종횡비 | 15:1 |
센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd.는 센즈헨, 중국에 위치한 프린터 배선 기판 (PCB) 제조사입니다. 인더스트리얼, 자동차, 텔레콤과 가전제품을 포함하는 응용의 넓은 범위에 대해 고품질 PCB의 생산을 전문으로 하기.
회사는 고온, 고주파와 다른 요구가 지나친 응용을 위한 전문화된 PCB와 더불어, 단일면, 이중의 측면을 가지고 다층 피씨비를 포함하여 다양한 PCB 솔루션을 제공합니다.