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센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd． 역량 도입
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x제품 상세 정보
제품 설명
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재료
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CEM-1/3, FR4, 세라믹, 알루미늄, PI, PET, 로저스 |
| 레이어 | 1-32 층 |
| 마지막 PCB 두께 | 0.2mm-6.0mm(8mil-126mil) |
| 마무리 구리 두께 | 0.5-12oz |
| Min.Hole 사이즈 | 0.1 밀리미터 (4mil) |
| 민 선 폭 | 0.1 밀리미터 (4mil) |
| 표면가공도 | HASL - 납을 첨가한 납땜통 / 니켈 HASL - 무연 솔더 비전해 소프트 골드 와이어 접착할 수 있는 소프트 골드 니켈 플래쉬 금 일렉트로리스 니켈 몰입 Gold/ Silver/ 주석 OSP 탄소 잉크 |
| 집회 | SMT, THT |
| Min.Finished 구멍 직경 | 0.15 밀리미터 |
| PTH 허용한도 | ±0.05mm |
| 홀의 구리 두께 | 20-25um |
| Max.Aspect 비율 | 10:1 |
| 홀 위치 허용한도 | +/-2mil |
| 개요 허용한도 | 일반 :+/-5mil
특정 :+/-4mil
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| 트랙에 대한 허용한도 | +/-20% |
| PTH 허용한도 | 일반 :+/-3mil
특정 :+/-2mil
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| NPTH 허용한도 | +/-2mil |
| 임피던스 제어 | +/-10% |
| 트위스트와 활 | <> |
| 열전도율 (Ｗ / 마크) | 1.0; 2.0; 3.0; 10.0-80.0 |
| 인쇄 회로 기판 검사 | 100% 테스트 |
| 인쇄 회로 기판 검사 장비 | 5대 날아다니는 프로브 시험 기계 6대 테스트 지그 기계 |
| PCBA 테스트 | 100% AOI 테스트 |
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