센즈헨 지에텡 회로 Co., Ltd. 역량 도입

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제품 상세 정보
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제품 설명
PCB 항목
제조 능력
레이어 총수
1--60L
기재
FR4, 하이-TG FR4,CEM3, 알루미늄, 고주파 (로저스, 타코닉, 아론, PTFE,F4B)
재료 두께(MM)
0.40, 0.60, 0.80, 1.00, 1.20, 1.50, 1.60, 2.0, 2.4, 3.2
맥스 이사회 사이즈(MM)
1200x400mm
이사회 개요 허용한도
±0.15mm
판 두께
0.4 밀리미터--3.2 밀리미터
두께 공차
±8%
최소선 / 공간
0.1 밀리미터
민 환형 링
0.1 밀리미터
SMD는 떨어집니다
0.3 밀리미터
(기계적인) 민 구멍 치수
0.2 밀리미터
민 구멍 치수 (레이저홀)
0.1 밀리미터
구멍 치수 톨 (+/-)
PTH :±0.075mm ;NPTH : ±0.05mm
홀 위치 톨
±0.075mm
도금
HASL / LF HAL
2.5 um
침지 금
3-7um Au를 니켈도금하세요 :1-5u "
표면가공도
HAL, ENIG, 도금된 금, 침지 금, OSP
구리 중량
0.5--6 온스
솔더 마스크
녹색이고 푸르, 검, 하얗, 노랗, 빨갛, 매트 그린, 매트 흑인들, 매트 파란색
실크 스크린
하얗고 검고 푸르고 노랗습니다
받아들일 수 있는 파일 형태
거버 파일, 파워피크비, CAD, 오토캐드, OR 캐드, P-CAD,CAM-350,CAM2000
증명서
ROSH,ISO9001
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