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산업적 FR4 다층 인쇄 회로 보드 원형 PCB 제작

  • Industrial FR4 Multilayer Printed Circuit Board Prototype PCB Fabrication
원래 장소 광동, 중국
브랜드 이름 JIETENG
인증 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
모델 번호 피크바
최소 주문 수량 교섭할 수 있습니다
가격 negotiable
포장 세부 사항 안쪽 진공 포장, 외부 표준 통
배달 시간 배달을 위한 5-8 일
지불 조건 교섭할 수 있습니다
공급 능력 매년마다 150000 평방미터 / 평방미터

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제품 상세 정보
판 두께 1.6 밀리미터 민. 선 폭 0.075mm
층수 1-60L 재료 FR4
용법 산업 통제
강조하다

원형 다층 인쇄 회로 보드

,

Fr4 다층 인쇄 회로 보드

,

산업적 원형 PCB (폴리염화비페닐) 제작
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제품 설명

공장 직접적 다층 기구 회로 위원회 산업 통제 장치 메인보드 PCB 회로판

쎈셜 세부 사항
모델 번호 :
PCB
원산지 :
광동, 중국
브랜드명 :
JIETENG
기재 :
변성 에폭시, 폴리이미드, PTFE, 글라스, FR4, 변성 에폭시, 폴리이미드, PTFE, 글라스, AL, FPC인 FR4
구리 두께 :
0.5 1 항공 회사 코드, 1.5 항공 회사 코드, 2 항공 회사 코드, 3 항공 회사 코드, 0.5 항공 회사 코드, 1 항공 회사 코드, 1.5 항공 회사 코드, 2 항공 회사 코드, 3 항공 회사 코드인 항공 회사 코드
판 두께 :
0.2-5.0 MM
민. 구멍 치수 :
0.1 MM
민. 선 폭 :
0.075 밀리미터
민. 행간 :
0.075 밀리미터
표면 마감 :
OSP, HAL 무연, ENIG, 침적식 주석 등등, OSP, HAL 무연, ENIG, 침적식 주석 기타 등등.
이름 :
PCB 보드 생산
PCB 포트폴리오 :
1-20 층, 표준, HDI, 하이-TG, RF PCB
민. 성분 사이즈 :
01005
솔더 마스크 색 :
푸른, 녹색, 빨간, 검은, White.etc
IC 팩지 :
하락, SOP, SOJ, PLCC, QFP, QFN, BGA, 팝 기타 등등
서비스 :
원형 서비스, 물질적 소스화, 인쇄 회로 판 어셈블리, 컨포멀 코팅
패키징 세부 사항 :
진공 포장, 안티 스태틱 패키지 (또는 당신의 레퀴르에서

타이핑하세요 :
PCB와 PCBA
모델 번호 :
프로그래밍 이사회
PCB 포트폴리오 :
1-20 층, 표준, HDI, 하이-TG, RF PCB
서비스 :
원형 서비스, 물질적 소스화,
인쇄 회로 판 어셈블리, 컨포멀 코팅,
기능 테스트, 박스 건축
애플리케이션 :
산업적, 자동차, 의학적인 항공, 전자공학
PCB 포트폴리오 :
1-20 층, 표준, HDI, 하이-TG, RF PCB
기재 :
변성 에폭시, 폴리이미드, PTFE, 글라스, AL, FPC인 FR4
구리 두께 :
0.5 항공 회사 코드, 1 항공 회사 코드, 1.5 항공 회사 코드, 2 항공 회사 코드, 3 항공 회사 코드
판 두께 :
0.2-5.0 MM
표면 마감 :
OSP, HAL 무연, 침적식 주석 기타 등등인 ENIG.
솔더 마스크 색 :
푸른, 녹색, 빨간, 검은, White.etc
민. 폭 / 공간 :
0.075 밀리미터
민. SM 다리 :
0.1 MM
민. 홀 Dia :
0.1 MM
민. 성분 사이즈 :
01005
땜납 프린터 정확도 :
±25um
다기능 탑재기 정확도 :
±30um
임피던스 제어 톨 언스 :
±5%
맥스. 스텐치알 사이즈 :
740 Ｘ 740 밀리미터
IC 패키지 :
하락, SOP, SOJ, PLCC, QFP, QFN, BGA, 팝 기타 등등
PCB 능력 :
55000 평방미터 / 달
SMT 능력 :
1400만은 / 일을 자릅니다
하락 능력 :
1.2 백만 하락 홀 /Day
패키징 세부 사항 :
진공 포장, 안티 스태틱 패키지 (또는 당신의 요구조건에서)

산업적 FR4 다층 인쇄 회로 보드 원형 PCB 제작 0

꼬리표:

플렉스 인쇄 회로 판 어셈블리

PCB (폴리염화비페닐) 제작 집회

플렉스 PCB (폴리염화비페닐) 원형