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JIETENG FR4 CTI300 다층 인쇄 회로 보드 집하 서비스

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x제품 상세 정보
기본 재료 | FR-4, FR-4 | 구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
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판 두께 | 0.2mm-6mm(8mil-126mil) | 민. 선 폭 | 0.075 mm(3mil) |
강조하다 | CTI300 다층 인쇄 회로 보드,JIETENG 다층 인쇄 회로 보드,JIETENG 회로판 집하 서비스 |
제품 설명
PCB 고주파 보드를 작성하는 사건 데이터 기록기 PCBA 솔루션 개발 앱
본질적 항목
PCB 제조 능력 | |
항목 | 상술 |
재료 | FR-4, FR1,FR2 ; CEM-1, CEM-3, 로저스, 테플론, 아를롱, 알루미늄 베이스, 구리 베이스, 세라믹, 도자기류, 기타 등등. |
발언 | 높은 Tg CCL은 이용 가능한(Tg>=170C)입니다 |
마감 보드 두께 | 0.2 mm-6.00mm(8mil-126mil) |
표면가공도 | 금 손가락(>=0.13um), 몰입 금(0.025-0075um), 도금 금(0.025-3.0um), HASL(5-20um), OSP(0.2-0.5um) |
형태 | 라우팅, 펀치, V-커트, 챔퍼 |
표면 처리 | 땜납은 감춥니다 (흑인들, 녹색이, 하얗, 빨갛, 푸르, thickness>=12um, 블록, BGA) |
실크 스트린 (검고 노랗고 하얀) | |
thickness>=300um), 푸른 (빨간 유능한 마스크를 박리시킵니다 | |
최소 핵심 | 0.075 mm(3mil) |
구리 두께 | 1/2 온스 분 ; 12 온스 최대 |
민 트레이스폭 & 행간 | 0.075 mm/0.075mm(3mil/3mil) |
CNC 드릴링을 위한 민 구멍 직경 | 0.1 mm(4mil) |
강타하기 위한 민 구멍 직경 | 0.6 mm(35mil) |
가장 큰 패널 사이즈 | 610 밀리미터 * 508 밀리미터 |
홀 위치 | +/-0.075mm(3mil) CNC 드릴링 |
관리인 폭(W) | 원형의 +/-0.05mm(2mil) 또는 +/-20% |
홀 지름(H) | PTHL :+/-0.075mm(3mil) |
비 PTHL :+/-0.05mm(2mil) | |
개요 허용한도 | +/-0.1mm(4mil) CNC 라우팅 |
날실 & 트위스트 | 0.70% |
절연 저항 | 10Kohm-20Mohm |
전도성 | <50ohm> |
시험 전압 | 10-300V |
패널 사이즈 | 110 X 100 MM(분) |
660 X 600 MM(최대) | |
층-층 등록 오류 | 4 층 :0.15 mm(6mil)최대 |
6 층 :0.25 mm(10mil)최대 | |
민 인너 레이어의 회로 패턴에 구멍 가장자리 사이에 스페이스를 두기 | 0.25 mm(10mil) |
민 인너 레이어의 회로 패턴에 이사회 개요 사이에 스페이스를 두기 | 0.25 mm(10mil) |
판 두께 허용한도 |
4 층 :+/-0.13mm(5mil) |