설계하는 헤드셋 프린터 배선 기판 원형 pCB와 제작 5 온스

원래 장소 광동, 중국
브랜드 이름 JIETENG
인증 ISO/TS16949/RoHS/TS16949
모델 번호 피크바
최소 주문 수량 교섭할 수 있습니다
가격 negotiable
포장 세부 사항 안쪽 진공 포장 ; 외부 표준 카톤 박스, 특별한 패키지는 요구했습니다.
배달 시간 배달을 위한 5-8 일
지불 조건 교섭할 수 있습니다
공급 능력 달 당 100000개 부분 / 부분

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제품 상세 정보
구리 두께 1-5oz 최소 줄 간격 0.075mm
최소 솔더 레지스트 다리 0.1 밀리미터 SMT 생산 크기(최소) 50*50mm
강조하다

헤드셋 프린트 회로 기판 원형

,

5 온스 프린트 회로 기판 원형

,

헤드셋 PCB (폴리염화비페닐) 디자인과 제작

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제품 설명

PC 메인보드 PCB 회로판 무선 블루투스 헤드셋 회로 보드 생산 PCBA 설계와 개발

쎈셜 세부 사항
모델 번호 :
PCBA-0159
타이핑하세요 :
피크바 집하 서비스
원산지 :
광동, 중국
브랜드명 :
JIETENG
공급자 타입 :
PCBA
구리 두께 :
1-5oz
최소 선폭 :
0.075 밀리미터
최소 줄띄우기 :
0.075 밀리미터
최소 구멍 직경 :
0.15 밀리미터
최소 솔더 레지스트 다리 :
0.1 밀리미터
완성 두께 :
0.3-3.5mm
SMT 생산 사이즈(분) :
50*50mm
탑재 요소 피치 :
0.15 밀리미터
되풀이된 정확도 :
±0.01mm
프린팅 땜납 페이스트의 정확도 :
±0.025mm
증명하세요 :
ISO9001, ISO16949, ROHS

SMT 제조 능력
항목
공정의 제조 능력
제조 방법
제조 크기 (최대인 민 /)
50×50mm / 500×500mm
생산용기판 두께
0.2 ~ 4 밀리미터
땜납 페이스트를 출력하기
지지 방법
자기 정착물, 진공속에 플랫폼
클램핑 방법
진공속에 지나서 곤두서 있다면서, 양쪽, 시트와 탄력적 클램핑, 두꺼운 보드와 탄력적 클램핑을 고정시키기
땜납 페이스트를 출력하는 세정 방법
마른 method+ 습윤 method+ 진공속에 방법
프린팅의 정확도
±0.025mm
SPI
크기의 되풀이된 정확도
<1>
탑재 요소
성분 사이즈
0603(Option) L75mm 연결기
피치
0.15 밀리미터
되풀이된 정확도
±0.01mm
AOI
FOV 사이즈
61×45mm
시험 속도
9150mm2/Sec
3D 엑스레이
슈팅앵글
0-45

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