이 두 개의 PCB는 1mm 미만의 PCB 크기로 고정밀하고 복잡한 전자 제조 제품으로 독특한 도전과 장점을 가지고 있습니다.이러한 회로 보드의 제조는 매우 높은 기술적 요구 사항과 정밀 처리 기술을 포함합니다.또한, 위치 구멍이 부족하기 때문에, 보드 가장자리 부름과 PCB가 먼지 흡입으로 인해 빨려가는 문제,외부 위치 메소드를 사용하는 가공 시 제어 할 수 없는 모양 허용률이 발생할 수 있습니다.이러한 도전에도 불구하고 초소형 회로판의 응용 전망은 넓습니다.
그들은 휴대용 장치, 의료 장치, 군사 장비 및 기타 분야에서 널리 사용되며 더 높은 통합과 더 작은 장치 프로파일을 제공 할 수 있습니다.따라서 빛에 대한 현대 전자 제품의 요구를 충족, 짧은, 고 성능, 그리고 전자 제품 개발에 대한 더 많은 가능성을 가져옵니다.