침지 금 다층 인쇄 회로 보드, 6 층 PCB 0.15 밀리미터 홀

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x기재 | FR-4 | 민. 행간 | 0.1 밀리미터 |
---|---|---|---|
판 두께 | 0.2mm-4.5mm | 민. 선 폭 | 3mil |
민. 구멍 치수 | 0.1 밀리미터 | PCB 솔더 마스크 | 그린 |
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침지 금 다층 인쇄 회로 보드 6 층 PCB 0.15 밀리미터 홀
침지 금 다층 인쇄 회로 보드는 표면가공도로서의 침지 금과 PCB입니다. 침지 금 표면은 부식과 다른 형태의 퇴보로부터 PCB 표면에 구리 트레이스와 패드를 보호하는 것을 돕습니다.
6 층 PCB는 기판 물질의 6 층으로 구성되는 다층 피씨비고 구리 트레이스입니다. 다층 인쇄 회로 기판은 더 복합 회로를 요구하는 애플리케이션에서 사용되고 그들이 기능성을 증가시키고 한 개이거나 이층 PCB와 비교하여 사이즈를 감소시킬 수 있습니다.
PCB의 0.15 밀리미터 구멍은 가장 작은 그 PCB에서 만들어질 수 있는 드릴 구멍의 지름을 언급합니다. 0.15 밀리미터 구멍과 PCB는 작은 구멍으로 간주되고 전문 장비와 기술을 제조하고 요구하기 위해 도전하고 있습니다.
전체적으로, 6 층과 0.15 밀리미터 구멍과 침지 금 다층 인쇄 회로 보드는 엄격한 임피던스가 제어되는 고속 디지털과 고주파 회로를 포함하는, 애플리케이션의 넓은 범위에 대해 적당한 고성능 PCB고 신호 무결성입니다.
PCB 레이어 | 6L | PCB 재료 | FR4 |
구리 두께 | 1/1/1/1OZ | PCB 두께 | 1.0MM |
민. 구멍 치수 | 0.15 밀리미터 | Min.PCB 트랙 / 격차 : | 3/3 밀리리터 |
PCB 솔더 마스크 | 그린 | PCB 실크 스트린 | 백색 |
PCB 표면은 끝났습니다 | 침지 금 | PCB 개요 | 라우팅 / V-커트 |
애플리케이션 | 통신 | ||
특수한 요구 사항 : | 작은 라인 공간과 격차 :3/3 밀리리터 / 분. 충전되고 위에 도금처리된 바이아 홀 0.15 사이즈 밀리미터 / 임피던스 control//resin |
센즈헨 지에텡 회로 주식회사.
그것은 생산과 연구 개발을 통합하는 공장을 처리하는 PCB 회로판입니다